BCM21664A0IFDBG | |
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제품 모델 | BCM21664A0IFDBG |
제조사 | BROADCOM |
기술 | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
가능 수량 | 2852 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | |
BCM21664A0IFDBG Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
BCM21664A0IFDBG의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | BCM21664A0IFDBG | 범주 | 집적회로 (ic) |
제조사 | Broadcom Corporation. | 기술 | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
패키지 / 케이스 | 가능 수량 | 2852 pcs | |
패키지 | BGA | 조건 | New Original Stock |
보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
포트 | HongKong | RFQ 이메일 | |
다운로드 | BCM21664A0IFDBG PDF - EN.pdf |
BCM21664A0IFDBG
고성능 전문 집적 회로
브로드컴 코퍼레이션
듀얼 코어 ARM Cortex-A9 CPU, 내장 HSPA+ 모뎀, 최대 21 Mbps 다운로드 속도 지원, 고급 오디오 재생을 위한 저전력 오디오 서브시스템
효율적인 멀티태스킹을 위한 듀얼 코어 처리, 모바일 애플리케이션의 전력 소비 절감 최적화, 블루투스 및 Wi-Fi와 같은 향상된 연결 기능
패키지 유형: BGA, 주요 카테고리: 집적 회로(IC), 세부 분류: 전문 IC
콤팩트한 폼팩터를 위한 볼 그리드 배열(BGA) 패키지, 강력한 핸들링 및 설치를 위한 포장 설계
높은 신뢰성과 긴 작동 수명을 위한 설계, 브로드컴 코퍼레이션의 엄격한 품질 기준 충족
내장 모뎀으로 모바일 장치의 구성요소 수 감소, 고속 데이터 지원으로 사용 경험 향상, 전력 효율적인 설계로 장치의 배터리 수명 연장
연결성과 처리 능력을 결합, 모바일 및 임베디드 애플리케이션 시장에서 경쟁력 있음, 성능과 전력 사용의 최적 균형
다양한 모바일 운영 체제와 호환 가능, 여러 주변 장치 및 메모리 인터페이스 지원
전자 부품에 대한 산업 표준 충족, 국제 규제 요구 사항 준수
소비자 전자 제품의 장기간 라이프사이클을 위한 설계, 전력 소비 감소를 통한 지속 가능성 강조
스마트폰 및 태블릿, 모바일 통신 장치, 통합 데이터 및 음성 통신 기능이 필요한 임베디드 시스템
BCM21664A0IFDBG 증권 | BCM21664A0IFDBG 가격 | BCM21664A0IFDBG 전자 | |||
BCM21664A0IFDBG 구성 요소 | 인벤토리 | BCM21664A0IFDBG Digikey | |||
공급 업체 BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG 온라인 주문 | 문의 BCM21664A0IFDBG | |||
BCM21664A0IFDBG 이미지 | BCM21664A0IFDBG 그림 | BCM21664A0IFDBG PDF | |||
BCM21664A0IFDBG 데이터 시트 | BCM21664A0IFDBG 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 Broadcom Corporation. |
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