BCM21664A0IFDBG
제품 모델 BCM21664A0IFDBG
제조사 BROADCOM
기술 BCM21664A0IFDBG BROADCOM
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BCM21664A0IFDBG의 기술 정보
제조업체 부품 번호 BCM21664A0IFDBG 범주 집적회로 (ic)
제조사 Broadcom Corporation. 기술 BCM21664A0IFDBG BROADCOM
패키지 / 케이스 가능 수량 2852 pcs
패키지 BGA 조건 New Original Stock
보증 100% Perfect Functions 리드 타임 2-3days after payment.
지불 PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union 출하 기준 DHL / Fedex / UPS
포트 HongKong RFQ 이메일
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제품 모델

BCM21664A0IFDBG

소개

고성능 전문 집적 회로

브랜드 및 제조사

브로드컴 코퍼레이션

특징 및 기능

듀얼 코어 ARM Cortex-A9 CPU, 내장 HSPA+ 모뎀, 최대 21 Mbps 다운로드 속도 지원, 고급 오디오 재생을 위한 저전력 오디오 서브시스템

제품 성능

효율적인 멀티태스킹을 위한 듀얼 코어 처리, 모바일 애플리케이션의 전력 소비 절감 최적화, 블루투스 및 Wi-Fi와 같은 향상된 연결 기능

기술 사양

패키지 유형: BGA, 주요 카테고리: 집적 회로(IC), 세부 분류: 전문 IC

크기, 형태 및 포장

콤팩트한 폼팩터를 위한 볼 그리드 배열(BGA) 패키지, 강력한 핸들링 및 설치를 위한 포장 설계

품질 및 신뢰성

높은 신뢰성과 긴 작동 수명을 위한 설계, 브로드컴 코퍼레이션의 엄격한 품질 기준 충족

제품 장점

내장 모뎀으로 모바일 장치의 구성요소 수 감소, 고속 데이터 지원으로 사용 경험 향상, 전력 효율적인 설계로 장치의 배터리 수명 연장

제품 경쟁력

연결성과 처리 능력을 결합, 모바일 및 임베디드 애플리케이션 시장에서 경쟁력 있음, 성능과 전력 사용의 최적 균형

호환성

다양한 모바일 운영 체제와 호환 가능, 여러 주변 장치 및 메모리 인터페이스 지원

표준 인증 및 준수

전자 부품에 대한 산업 표준 충족, 국제 규제 요구 사항 준수

수명 및 지속 가능성

소비자 전자 제품의 장기간 라이프사이클을 위한 설계, 전력 소비 감소를 통한 지속 가능성 강조

실제 적용 분야

스마트폰 및 태블릿, 모바일 통신 장치, 통합 데이터 및 음성 통신 기능이 필요한 임베디드 시스템

BCM21664A0IFDBG은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. BCM21664A0IFDBG BROADCOM는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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