CY62157DV30LL-70BVI
제품 모델 CY62157DV30LL-70BVI
제조사 Cypress Semiconductor Corp
기술 IC SRAM 8MBIT PARALLEL 48VFBGA
가능 수량 2643 pcs new original in stock.
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CY62157DV30LL-70BVI의 기술 정보
제조업체 부품 번호 CY62157DV30LL-70BVI 범주 집적회로 (ic)
제조사 Cypress Semiconductor Corp 기술 IC SRAM 8MBIT PARALLEL 48VFBGA
패키지 / 케이스 48-VFBGA (6x8) 가능 수량 2643 pcs
쓰기 사이클 시간 - 단어, 페이지 70ns 전압 - 공급 2.2V ~ 3.6V
과학 기술 SRAM - Asynchronous 제조업체 장치 패키지 48-VFBGA (6x8)
연속 MoBL® 패키지 / 케이스 48-VFBGA
패키지 Bulk 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA)
실장 형 Surface Mount 메모리 유형 Volatile
메모리 크기 8Mbit 메모리 조직 512K x 16
메모리 인터페이스 Parallel 메모리 형식 SRAM
기본 제품 번호 CY62157 액세스 시간 70 ns
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제품 모델

CY62157DV30LL-70BVI

소개

CY62157DV30LL-70BVI는 고속 비동기 데이터 저장 응용 프로그램을 위해 설계된 휘발성 SRAM 메모리 모듈입니다.

브랜드 및 제조사

브랜드: 인피니온 테크놀로지스, 제조업체: 인피니온 테크놀로지스

특징 및 기능

휘발성 메모리 타입으로 전원 공급 중에만 데이터 유지 가능

고속 읽기 및 쓰기 작업을 위한 SRAM 기술 사용

입력 및 출력 신호를 독립적으로 제어할 수 있는 비동기 메모리 형식

다양한 응용 프로그램에서 비용 효율적인 배치를 위한 벌크 포장

MoBL® 시리즈 지정으로 모바일 LPDDR SDRAM 기술과의 호환성 보장

제품 성능

효율적인 데이터 저장 작업을 위한 70ns 쓰기 사이클 시간

저장된 정보의 신속한 검색을 위한 70ns 접근 시간

다양한 전원 공급 옵션을 위한 2.2V에서 3.6V까지의 운영 전압 범위

다양한 환경에서 신뢰할 수 있는 성능을 위한 -40°C에서 85°C까지의 넓은 운영 온도 범위

기술 사양

메모리 크기: 8Mbit

메모리 조직: 512K x 16

메모리 인터페이스: 병렬

패키지 / 케이스: 48-VFBGA (6x8)

공급업체 장치 패키지: 48-VFBGA (6x8)

기본 제품 번호: CY62157

크기, 형태 및 포장

표면 장착 설치에 적합한 패키지 치수

컴팩트한 통합을 위한 6x8의 48-VFBGA 패키지

대규모 프로젝트를 위한 편리한 배치를 위한 벌크 포장

품질 및 신뢰성

품질 반도체 솔루션으로 알려진 인피니온 테크놀로지스에 의해 제조

신뢰성과 성능을 위한 산업 표준 충족 설계

제품 장점

실시간 데이터 처리 응용 프로그램에 적합한 고속 운영

다양한 환경에 적응 가능한 넓은 전압 범위와 온도 범위

제품 경쟁력

동일 클래스의 다른 휘발성 SRAM 메모리 모듈과 비교해 경쟁력 있는 성능 및 기능

호환성

병렬 인터페이스를 요구하는 휘발성 SRAM 메모리가 필요한 시스템과 호환 가능

표준 인증 및 준수

반도체 제조 및 테스트에 대한 산업 표준 준수

수명 및 지속 가능성

요구되는 응용 프로그램에서의 장기 신뢰성과 내구성을 위해 설계

환경 영향 최소화를 위한 재료 및 공정으로 제조

실제 적용 분야

통신, 산업 자동화, 자동차 전자 제품 및 고속, 저전력 메모리 솔루션이 필요한 기타 임베디드 시스템에 적합

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