EMIF10-COM01F2R7 | |
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제품 모델 | EMIF10-COM01F2R7 |
제조사 | STM |
기술 | EMIF10-COM01F2R7 STM |
가능 수량 | 2653 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | EMIF10-COM01F2R7.pdf |
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EMIF10-COM01F2R7 Price |
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EMIF10-COM01F2R7의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | EMIF10-COM01F2R7 | 범주 | 집적회로 (ic) |
제조사 | STM | 기술 | EMIF10-COM01F2R7 STM |
패키지 / 케이스 | 가능 수량 | 2653 pcs | |
패키지 | BGA | 조건 | New Original Stock |
보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
포트 | HongKong | RFQ 이메일 | |
EMIF10-COM01F2R7 세부 정보 PDF [English] | EMIF10-COM01F2R7 PDF - EN.pdf | ||
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EMIF10-COM01F2R7
EMIF10-COM01F2R7는 전자 장치에서 전자기 간섭 필터링을 위해 설계된 특수 통합 회로입니다.
STM (STMicroelectronics)
EMI 필터링과 ESD 보호 기능을 하나의 패키지에 통합
고속 데이터 라인 보호에 최적화
향상된 ESD 보호를 위한 낮은 클램핑 전압
신호 노이즈를 줄이기 위한 로우패스 필터 토폴로지
최대 30 kV의 높은 ESD 보호
낮은 삽입 손실로 신호 무결성에 미치는 영향 최소화
최대 3 GHz까지의 고주파 애플리케이션에 효과적
유형: 통합 회로
카테고리: 특수 IC
패키지: 볼 그리드 배열 (BGA)
공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 컴팩트 BGA 패키지
PCB 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 조정된 치수
습기 민감 라벨링으로 포장된 배송용 패키징
STM의 엄격한 품질 기준을 충족
광범위한 온도 범위에서의 열 내구성과 안정적인 성능
장기적인 신뢰성을 보장하는 견고한 설계
다수의 기능을 통합하여 구성 요소 수를 줄임
최소한의 기생 효과로 인해 향상된 신호 무결성
콤팩트 전자 어셈블리에 이상적
높은 ESD 보호 및 EMI 필터링이 요구되는 시장에서 경쟁력 있음
통신 및 컴퓨팅 분야에서 선호됨
광범위한 고속 디지털 인터페이스와 호환 가능
다양한 소비자 전자제품 및 산업 응용 분야에서 사용 적합
주요 국제 ESD 및 EMI 규제 표준을 준수
내구성과 긴 작업 수명을 위해 설계됨
구성 요소 감소를 통한 제품 지속 가능성에 기여
스마트폰, 태블릿 및 기타 휴대용 장치에서 널리 사용됨
통신 인프라 장비에 적용 가능
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EMIF10-COM01F2R7 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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EMIF10-COM01C2 | FILTER RC(PI) 200 OHM/45PF SMD | STMicroelectronics | ||
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