HI3556RBCV200
제품 모델 HI3556RBCV200
제조사 HISILICON
기술 HISILICON BGA
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HI3556RBCV200의 기술 정보
제조업체 부품 번호 HI3556RBCV200 범주 집적회로 (ic)
제조사 HISILICON 기술 HISILICON BGA
패키지 / 케이스 BGA 가능 수량 9761 pcs
조건 New Original Stock 보증 100% Perfect Functions
리드 타임 2-3days after payment. 지불 PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union
출하 기준 DHL / Fedex / UPS 포트 HongKong
RFQ 이메일   

제품 모델

HI3556RBCV200

소개

전문 응용 분야를 위해 설계된 고성능 집적 회로

브랜드 및 제조사

하이실리콘

특징 및 기능

고속 처리 능력, 저전력 소비, 다양한 미디어 형식 지원, 고급 보안 기능, 향상된 연결 옵션

제품 성능

고화질 비디오 처리에 최적화, 강력한 데이터 처리 및 저장 용량, 효율적인 열 관리, 신뢰성 높은 신호 무결성

기술 사양

코어 아키텍처 세부정보, 입출력 인터페이스 세부정보, 전원 공급 요구 사항, 지원되는 통신 프로토콜

크기, 형태 및 포장

컴팩트한 폼 팩터, 산업 표준 패키지, 보호 및 정전기 방지 포장

품질 및 신뢰성

엄격한 테스트 기준 충족, 높은 MTBF(고장 간 평균 시간), 환경 스트레스에 대한 저항성

제품 장점

우수한 처리 속도, 에너지 효율적인 디자인, 폭넓은 멀티미디어 지원, 고급 보안 프로토콜

제품 경쟁력

경쟁력 있는 가격, 뛰어난 성능-전력 비율, 넓은 산업 수용, 강력한 브랜드 평판

호환성

다양한 운영 체제와 호환, 여러 하드웨어 플랫폼과 상호 운용 가능, 다양한 외부 장치 지원

표준 인증 및 준수

국제 표준 준수, 안전 및 환경 영향에 대한 인증, 산업별 규정 준수

수명 및 지속 가능성

긴 작동 수명, 재활용 가능성과 에너지 효율성을 고려하여 설계됨, 환경 지속 가능성 기준 준수

실제 적용 분야

미디어 처리, 감시 시스템, 자동차 응용 프로그램, 통신 인프라

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