| PF38F5070M0Y1V0ES | |
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| 제품 모델 | PF38F5070M0Y1V0ES |
| 제조사 | INTEL |
| 기술 | PF38F5070M0Y1V0ES INTEL |
| 가능 수량 | 2694 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | |
| PF38F5070M0Y1V0ES Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| PF38F5070M0Y1V0ES의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | PF38F5070M0Y1V0ES | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | Intel | 기술 | PF38F5070M0Y1V0ES INTEL |
| 패키지 / 케이스 | 가능 수량 | 2694 pcs | |
| 패키지 | BGA | 조건 | New Original Stock |
| 보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
| 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
| 포트 | HongKong | RFQ 이메일 | |
| 다운로드 | PF38F5070M0Y1V0ES PDF - EN.pdf | ||
제품 모델
PF38F5070M0Y1V0ES
소개
고성능 애플리케이션을 위해 설계된 전문 집적 회로(IC)
브랜드 및 제조사
인텔
특징 및 기능
고속 데이터 처리 능력, 고급 열 관리 기능, 낮은 전력 소비 설계, 통합 보안 프로토콜
제품 성능
빠른 신호 처리를 위해 최적화됨, 다수의 고대역폭 인터페이스 지원, 장기간 격리된 환경에서도 신뢰성 유지
기술 사양
유형: 특수 집적 회로, 패키지: BGA
크기, 형태 및 포장
효율적인 공간 이용을 위한 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지, 밀집 회로 기판에 적합한 컴팩트하고 견고한 디자인
품질 및 신뢰성
높은 산업 기준에 따라 제조됨, 장기 신뢰성을 보장하기 위한 철저한 테스트
제품 장점
향상된 처리 속도와 용량, 우수한 열 방출 특성, 에너지 효율적인 운영
제품 경쟁력
특수 집적 회로 시장에서 최첨단 기술, 처리 능력 및 에너지 효율성에서의 경쟁 우위
호환성
표준 회로 기판 설계 및 IC 소켓과 호환 가능
표준 인증 및 준수
전자 부품에 대한 국제 기준에 부합, 환경 및 안전 규정을 위한 인증
수명 및 지속 가능성
긴 수명과 최소한의 환경 영향을 위해 설계됨, 지속 가능한 제조 방식 적용
실제 적용 분야
고급 컴퓨팅 시스템에 사용됨, 특수 산업 애플리케이션에 적합
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ PF38F5070M0Y1V0ES 온라인.
| PF38F5070M0Y1V0ES 증권 | PF38F5070M0Y1V0ES 가격 | PF38F5070M0Y1V0ES 전자 | |||
| PF38F5070M0Y1V0ES 구성 요소 | 인벤토리 | PF38F5070M0Y1V0ES Digikey | |||
| 공급 업체 PF38F5070M0Y1V0ES | PF38F5070M0Y1V0ES 온라인 주문 | 문의 PF38F5070M0Y1V0ES | |||
| PF38F5070M0Y1V0ES 이미지 | PF38F5070M0Y1V0ES 그림 | PF38F5070M0Y1V0ES PDF | |||
| PF38F5070M0Y1V0ES 데이터 시트 | PF38F5070M0Y1V0ES 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 Intel | |||
| PF38F5070M0Y1V0ES 관련 부품 | |||||
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| 영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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PF38F5060MOY0C0 | INTEL | |||
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