RG82870PI
제품 모델 RG82870PI
제조사 INTEL
기술 RG82870PI INTEL
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RG82870PI의 기술 정보
제조업체 부품 번호 RG82870PI 범주 집적회로 (ic)
제조사 Intel 기술 RG82870PI INTEL
패키지 / 케이스 가능 수량 2616 pcs
패키지 BGA 조건 New Original Stock
보증 100% Perfect Functions 리드 타임 2-3days after payment.
지불 PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union 출하 기준 DHL / Fedex / UPS
포트 HongKong RFQ 이메일
다운로드RG82870PI PDF - EN.pdf

제품 모델

RG82870PI

소개

특수 목적에 적합한 집적 회로

브랜드 및 제조사

인텔

특징 및 기능

특화된 IC 컴포넌트

특정 임베디드 시스템 기능을 위해 설계됨

패키지 타입: BGA(볼 그리드 배열)

제품 성능

지정된 애플리케이션에서 높은 성능 발휘

임베디드 시스템을 위한 신뢰성과 효율성 최적화

기술 사양

패키지 타입: BGA

카테고리: 집적 회로(ICs)

분류: 특수 ICs

크기, 형태 및 포장

볼 그리드 배열(BGA) 패키징

고밀도 장착에 적합한 컴팩트 사이즈

품질 및 신뢰성

인텔의 엄격한 품질 기준 충족

장기간 사용을 위한 설계

제품 장점

특정 애플리케이션에 최적화

공간 절약과 전력 소비 감소를 위한 높은 통합성

제품 경쟁력

인텔의 강력한 특수 IC 포트폴리오의 일환

고성능 특수 부품이 필요한 시장에서 경쟁력 있음

호환성

BGA 패키징 IC가 필요한 시스템과 호환 가능

다른 시스템 컴포넌트와의 통합 용이하게 설계됨

표준 인증 및 준수

전자 부품 산업 표준 준수

안전 및 환경적 영향에 대한 인증 보유

수명 및 지속 가능성

내구성과 긴 작동 수명 설계

효율성과 신뢰성을 통해 시스템 지속 가능성에 기여

실제 적용 분야

특수 임베디드 시스템에서 사용됨

특정 IC 기능이 요구되는 다양한 기술 분야에 적용 가능

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