| L-PTKNCC1LP-DB | |
|---|---|
| 제품 모델 | L-PTKNCC1LP-DB |
| 제조사 | LSI |
| 기술 | LSI QFP |
| 가능 수량 | 523 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | |
| L-PTKNCC1LP-DB Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| L-PTKNCC1LP-DB의 기술 정보 | |||
|---|---|---|---|
| 제조업체 부품 번호 | L-PTKNCC1LP-DB | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | LSI Computer Systems | 기술 | LSI QFP |
| 패키지 / 케이스 | QFP | 가능 수량 | 523 pcs |
| 조건 | New Original Stock | 보증 | 100% Perfect Functions |
| 리드 타임 | 2-3days after payment. | 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
| 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS | 포트 | HongKong |
| RFQ 이메일 |
제품 모델
L-PTKNCC1LP-DB
소개
특수 목적에 맞게 설계된 전문 IC
브랜드 및 제조사
LSI 컴퓨터 시스템
특징 및 기능
목표 기능을 위한 고집적 설계
특정 사용 사례에 맞게 맞춤형 설계 가능
전력 소비 효율성
강력한 신호 처리 능력
제품 성능
지정된 애플리케이션에서 최적화된 성능
지정된 환경 조건에서 안정적인 작동
현장 배치에서 낮은 고장율
기술 사양
전기적 파라미터에 대한 데이터 시트를 참조하십시오
특정 핀 구성 및 타이밍 특성
입력/출력 전압 및 전류 요구사항
크기, 형태 및 포장
콤팩트한 IC 형태
호환 가능한 PCB 장착을 위한 산업 표준 포장
보호를 위한 정전기 방지 재료로 배송
품질 및 신뢰성
산업 품질 표준을 준수
신뢰할 수 있는 반도체 재료로 제작
광범위한 품질 관리 테스트
제품 장점
니치 시장의 수요를 충족
추가 구성 요소의 필요성을 줄임
회로 설계를 간소화할 가능성
제품 경쟁력
우수한 성능 대 비용 비율
기존 IC 시장의 격차를 메움
경쟁 제품에서 찾을 수 없는 독특한 기능 제공 가능
호환성
일반 주변 구성 요소와의 인터페이스를 위해 설계됨
특정 지원 회로가 필요할 수 있음
표준 인증 및 준수
관련 산업 표준을 준수
전자 부품에 대한 인증 요구사항을 충족
수명 및 지속 가능성
정상 사용 조건에서 긴 작동 수명
전력 절약 및 연장 사용을 위한 기능 포함 가능
실제 적용 분야
특수 전자 기기에서 사용될 수 있음
특정 산업 또는 소비자 애플리케이션을 대상으로 함
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ L-PTKNCC1LP-DB 온라인.
| L-PTKNCC1LP-DB 증권 | L-PTKNCC1LP-DB 가격 | L-PTKNCC1LP-DB 전자 | |||
| L-PTKNCC1LP-DB 구성 요소 | 인벤토리 | L-PTKNCC1LP-DB Digikey | |||
| 공급 업체 L-PTKNCC1LP-DB | L-PTKNCC1LP-DB 온라인 주문 | 문의 L-PTKNCC1LP-DB | |||
| L-PTKNCC1LP-DB 이미지 | L-PTKNCC1LP-DB 그림 | L-PTKNCC1LP-DB PDF | |||
| L-PTKNCC1LP-DB 데이터 시트 | L-PTKNCC1LP-DB 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 LSI Computer Systems | |||
| L-PTKNCC1LP-DB 관련 부품 | |||||
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| 영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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L-PSKRV-8-U | THERMOELCT MOD HEAT SINK U JOINT | Laird Thermal Systems, Inc. | ||
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L-PA783104LXA3 | LSI QFN | LSI | ||
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L-PA784004LXB3-CT | LSI | |||
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L-PA754804LXB1-CT | LSI SMD | LSI | ||
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L-PROR-8 | TEM MOD PLASTIC TUBING 8MMX1M | Laird Thermal Systems, Inc. | ||
 |
L-PNIPP-6-1/8 | THERMOELECT MOD NIPPLE 6MM, 1/8 | Laird Thermal Systems, Inc. | ||
 |
L-PK-4 | BARBED L-CONNECTOR | Festo Corporation | ||
|
L-PA783102LXA3-CT | LSI NA | LSI | ||
 |
TLP183(GB-TPL.E(T | TOSHIBA SOP4 | TOSHIBA | ||
 |
L-PNIPP-4-1/8 | THERMOELECT MOD PLASTIC NIPP 4MM | Laird Thermal Systems, Inc. | ||
|
L-PK-6 | BARBED L-CONNECTOR | Festo Corporation | ||
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P548A53 | TYCO New | TYCO | ||
|
MD2103 | MD2103 ST | ST | ||
|
ADUM3223ARZ-RL7 IC | ADI SOP16 | N/A | ||
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L-PK-2 | BARBED L-CONNECTOR | Festo Corporation | ||
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L-PA883210LXC3-CT | LSI NA | LSI | ||
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L-PA784008LXB3-CT | LSI NA | LSI | ||
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L-PK-3 | BARBED L-CONNECTOR | Festo Corporation | ||
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IDT79R4650-133MS | IDT | |||
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L-PA784004LXB3-CT IC | LSI BGA | LSI | ||
메시지
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