R5F2L3AABDFP
제품 모델 R5F2L3AABDFP
제조사 RENESA
기술 R5F2L3AABDFP RENESA
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제조사 RENESA 기술 R5F2L3AABDFP RENESA
패키지 / 케이스 가능 수량 2522 pcs
패키지 QFP 조건 New Original Stock
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포트 HongKong RFQ 이메일
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제품 모델

R5F2L3AABDFP

소개

특화된 애플리케이션을 위한 집적 회로

브랜드 및 제조사

RENESA

특징 및 기능

컴팩트한 디자인을 용이하게 하는 높은 집적도

목표 애플리케이션에 특화된 향상된 기능

낮은 전력 소비

제품 성능

고속 처리에 최적화됨

다양한 온도 범위에서 신뢰성 있음

장기적인 안정성으로 설계됨

기술 사양

유형: 특화 IC

패키지 유형: QFP (쿼드 플랫 패키지)

크기, 형태 및 포장

공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 컴팩트한 크기

직사각형 형태

효율적인 조립 및 납땜을 위한 QFP 패키징

품질 및 신뢰성

품질 및 내구성에 대한 산업 기준 준수

표준 조건에서 운영 수명을 검증받음

제품 장점

높은 성능 대비 비용 비율

표준 패키징으로 기존 시스템과의 쉬운 통합

제품 경쟁력

유사 IC와 경쟁하며 뛰어난 신뢰성 및 집적도를 제공

호환성

표준 PCB 기술 및 QFP 형식의 다른 전자 부품과 호환 가능

표준 인증 및 준수

전자 부품에 대한 관련 국제 표준 준수

수명 및 지속 가능성

자주 교체할 필요를 줄여주는 장기적인 운영 수명으로 설계됨

에너지 소비를 최소화하여 지속 가능한 실천에 기여

실제 적용 분야

통신 장치, 자동차 시스템, 소비자 전자 제품 애플리케이션에 사용

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