| R8J73437BGZV | |
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| 제품 모델 | R8J73437BGZV |
| 제조사 | ERNESAS |
| 기술 | R8J73437BGZV ERNESAS |
| 가능 수량 | 4249 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | R8J73437BGZV.pdf |
| 다운로드 | R8J73437BGZV 세부 정보 PDF |
| R8J73437BGZV Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| R8J73437BGZV의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | R8J73437BGZV | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | ERNESAS | 기술 | R8J73437BGZV ERNESAS |
| 패키지 / 케이스 | 가능 수량 | 4249 pcs | |
| 패키지 | BGA | 조건 | New Original Stock |
| 보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
| 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
| 포트 | HongKong | RFQ 이메일 | |
| R8J73437BGZV 세부 정보 PDF [English] | R8J73437BGZV PDF - EN.pdf | ||
| 다운로드 | R8J73437BGZV 세부 정보 PDF | ||
제품 모델
R8J73437BGZV
소개
R8J73437BGZV는 특수 애플리케이션을 위해 설계된 집적 회로입니다.
브랜드 및 제조사
RENESAS
특징 및 기능
고도로 집적된 특수 IC, 견고한 장착을 위한 고급 BGA 패키지
제품 성능
고속 성능 최적화, 저전력 소비, 넓은 온도 범위에서 안정적인 작동
기술 사양
집적 회로 유형: 특수 IC, 패키지 유형: 볼 그리드 어레이(BGA)
크기, 형태 및 포장
공간 절약을 위한 콤팩트 BGA 패키지, 자동 조립 공정에 적합한 포장
품질 및 신뢰성
RENESAS의 높은 품질 기준에 따라 제작, 산업용 애플리케이션에 적합한 장기 신뢰성
제품 장점
우수한 통합성이 시스템 복잡성을 감소시킴, 장기간 사용을 위한 내구성 향상
제품 경쟁력
특수 IC 시장에서의 경쟁력 있는 우위, 틈새 애플리케이션 요구를 효과적으로 충족
호환성
표준 BGA 장착 및 리플로우 기술과 호환
표준 인증 및 준수
특수 IC에 대한 관련 산업 기준을 충족, 다양한 전자 장치에서 사용 인증
수명 및 지속 가능성
긴 운영 수명, 지속 가능성을 고려하여 설계됨
실제 적용 분야
고도 통합성과 성능을 요구하는 특수 전자기기에 사용됨
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ R8J73437BGZV 온라인.
| R8J73437BGZV 증권 | R8J73437BGZV 가격 | R8J73437BGZV 전자 | |||
| R8J73437BGZV 구성 요소 | 인벤토리 | R8J73437BGZV Digikey | |||
| 공급 업체 R8J73437BGZV | R8J73437BGZV 온라인 주문 | 문의 R8J73437BGZV | |||
| R8J73437BGZV 이미지 | R8J73437BGZV 그림 | R8J73437BGZV PDF | |||
| R8J73437BGZV 데이터 시트 | R8J73437BGZV 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 | |||
| R8J73437BGZV 관련 부품 | |||||
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| 영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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R8J66975BG | RENESAS BGA376 | RENESAS | ||
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R8J73540BGV | R8J73540BGV Renesas | Renesas | ||
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R8J66975BG#RFJZ | RENESAS | |||
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R8J73485A01BGZV | R8J73485A01BGZV RENESAS | RENESAS | ||
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R8J66977BG#RK | RENESAS | |||
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R8J66975BG-RFJZ | NEC BGA | NEC | ||
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