M36L0R7050T4ZSP | |
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제품 모델 | M36L0R7050T4ZSP |
제조사 | ST |
기술 | M36L0R7050T4ZSP ST |
가능 수량 | 2976 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | |
M36L0R7050T4ZSP Price |
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M36L0R7050T4ZSP의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | M36L0R7050T4ZSP | 범주 | 집적회로 (ic) |
제조사 | ST | 기술 | M36L0R7050T4ZSP ST |
패키지 / 케이스 | 가능 수량 | 2976 pcs | |
패키지 | BGA | 조건 | New Original Stock |
보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
포트 | HongKong | RFQ 이메일 | |
다운로드 | M36L0R7050T4ZSP PDF - EN.pdf |
M36L0R7050T4ZSP
고급 전자 응용 프로그램을 위해 설계된 특수 통합 회로입니다.
ST
복잡한 설계를 위한 높은 집적 능력, 전력 효율성을 최적화, 단일 칩에서 다기능성을 지원합니다.
다양한 환경 조건에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공하며, 고속 작동을 위해 설계되었고, 낮은 전력 소비로 장치의 장수명을 향상시킵니다.
패키지 유형: BGA, 주요 분류: 통합 회로 (ICs), 소분류: 특수 ICs
견고한 장착 및 연결을 위한 볼 그리드 배열(BGA) 패키지, 조밀한 회로 설계에 적합한 컴팩트한 형태입니다.
품질에 대한 높은 산업 표준을 충족하도록 설계되었으며, 신뢰성을 보장하기 위해 철저한 테스트를 거칩니다.
높은 집적성으로 시스템 성능을 향상시키며, 다기능성 덕분에 전체 시스템 비용을 절감할 수 있습니다.
특수 IC 시장에서 경쟁력 있게 자리 잡고 있으며, 성능과 비용의 균형을 제공합니다.
광범위한 전자 장치 및 시스템과의 호환성을 위해 설계되었습니다.
전자 제품에 대한 관련 국제 표준을 준수하며, 산업별 안전 및 환경 규정을 만족합니다.
장기 내구성을 위해 설계되었으며, 전력 사용량 감소를 통한 지속 가능성에 주목합니다.
통신 분야에서 사용됩니다. 자동차 전자 장치에 적용되며, 소비자 전자 제품에 적합하고, 산업 자동화 시스템에 활용됩니다.
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M36L0R7050T4ZSP 구성 요소 | 인벤토리 | M36L0R7050T4ZSP Digikey | |||
공급 업체 M36L0R7050T4ZSP | M36L0R7050T4ZSP 온라인 주문 | 문의 M36L0R7050T4ZSP | |||
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M36L0R7050T4ZSP 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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