| W78E065A4OPL | |
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| 제품 모델 | W78E065A4OPL |
| 제조사 | WINBON |
| 기술 | W78E065A4OPL WINBON |
| 가능 수량 | 2525 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | W78E065A4OPL.pdf |
| W78E065A4OPL Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| W78E065A4OPL의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | W78E065A4OPL | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | WINBON | 기술 | W78E065A4OPL WINBON |
| 패키지 / 케이스 | 가능 수량 | 2525 pcs | |
| 패키지 | QFP | 조건 | New Original Stock |
| 보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
| 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
| 포트 | HongKong | RFQ 이메일 | |
| 다운로드 | W78E065A4OPL PDF - EN.pdf | ||
제품 모델
W78E065A40PL
소개
W78E065A40PL은 전문 응용 프로그램을 위해 설계된 집적 회로로, WINBOND IC 포트폴리오의 일환입니다.
브랜드 및 제조사
WINBOND
특징 및 기능
전문화된 집적 회로
전자 장치 내의 특정 기능에 최적화
복잡한 디지털 및 아날로그 처리에 적합
제품 성능
변동하는 작동 조건에서도 높은 신뢰성
엄격한 산업 표준을 충족하도록 설계됨
기술 사양
패키지 유형: QFP (쿼드 플랫 패키지)
집적 회로 (IC) 카테고리에 속함
전문 IC에 중점을 둔 설계
크기, 형태 및 포장
표면 장착 기술을 용이하게 하는 QFP 형식으로 포장됨
조립 효율성과 PCB에서의 공간 절약을 위해 컴팩트하고 평면 구조로 설계됨
품질 및 신뢰성
고품질 제조 기준으로 유명한 WINBOND에 의해 제조됨
긴 운영 수명 동안 강력한 성능 제공
제품 장점
높은 집적도로 여러 부품 필요성 감소
연결 수 감소로 인한 시스템 신뢰성 향상
제품 경쟁력
일반 용도 IC에 비해 전문화된 응용 프로그램에서 두드러짐
특정 IC 기능을 요구하는 시장에서 경쟁 우위 유지
호환성
표준 QFP 소켓 PCB와 호환됨
기존 및 새로운 기술 플랫폼과 원활하게 통합됨
표준 인증 및 준수
전자 제품에 대한 주요 국제 표준 준수
전자 회로 설계 및 안전 요구 사항 충족
수명 및 지속 가능성
표준 작동 조건에서 장기간 사용하도록 설계됨
전자 폐기물 감소를 통한 지속 가능성에 중점 둠
실제 적용 분야
정밀한 디지털 및 아날로그 통합이 필요한 전문 전자 시스템에 사용됨
자동화, 통신 및 고급 컴퓨팅과 같은 분야에 적용됨
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ W78E065A4OPL 온라인.
| W78E065A4OPL 증권 | W78E065A4OPL 가격 | W78E065A4OPL 전자 |
| W78E065A4OPL 구성 요소 | 인벤토리 | W78E065A4OPL Digikey |
| 공급 업체 W78E065A4OPL | W78E065A4OPL 온라인 주문 | 문의 W78E065A4OPL |
| W78E065A4OPL 이미지 | W78E065A4OPL 그림 | W78E065A4OPL PDF |
| W78E065A4OPL 데이터 시트 | W78E065A4OPL 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 |
