XC2V3000-5FGG676I
제품 모델 XC2V3000-5FGG676I
제조사 AMD
기술 IC FPGA 484 I/O 676FBGA
가능 수량 2637 pcs new original in stock.
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ECAD 모델
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XC2V3000-5FGG676I의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XC2V3000-5FGG676I 범주 산업용 컨트롤
제조사 AMD 기술 IC FPGA 484 I/O 676FBGA
패키지 / 케이스 676-FBGA (27x27) 가능 수량 2637 pcs
전압 - 공급 1.425V ~ 1.575V 총 RAM 비트 1769472
제조업체 장치 패키지 676-FBGA (27x27) 연속 Virtex®-II
패키지 / 케이스 676-BGA 패키지 Tray
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 실험실 번호 / CLBs 3584
I / O 수 484 빌 게이츠의 수 3000000
실장 형 Surface Mount 기본 제품 번호 XC2V3000
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제품 모델

XC2V3000-5FGG676I

소개

Xilinx의 Virtex-II 시리즈에서 고용량, 고성능 FPGA입니다.

브랜드 및 제조사

Xilinx

특징 및 기능

3584개의 논리 블록/CLB, 1769472개의 총 RAM 비트를 가진 풍부한 내장 RAM, 484개의 I/O 핀으로 확장된 I/O 용량, 300만 개 게이트의 견고한 게이트 밀도.

제품 성능

효율적인 전원 공급 범위: 1.425V에서 1.575V, 극한의 조건을 견딜 수 있는 열 허용 범위: 작동 온도 -40°C에서 100°C (TJ).

기술 사양

Virtex®-II 시리즈 FPGA 기술, 복잡한 설계를 위한 대량의 게이트를 보유.

크기, 형태 및 포장

패키지: 표준 포장이 지정되지 않음, BGA 패키지: 676-BGA, 정사각형 형태, 포장 면적: 676-FBGA (27x27).

품질 및 신뢰성

구식으로 분류되었지만 높은 신뢰성과 품질을 위해 설계됨.

제품 장점

고밀도 보드 설계에 적합한 표면 실장 기술, 많은 논리 자원과 I/O 덕분에 다양한 도전적인 응용 분야에 적응 가능.

제품 경쟁력

복잡한 프로그래머블 논리 작업을 위한 많은 게이트와 I/O로 인한 경쟁 우위.

호환성

현대 PCB 조립 기술과 호환되는 표면 실장 기술.

표준 인증 및 준수

FPGA에 대한 산업 표준을 준수(특정 인증은 나열되지 않음).

수명 및 지속 가능성

구식 상태는 제한된 제조 수명 주기를 나타내며, 운영 수명 내에서 장기 사용을 위해 설계됨.

실제 적용 분야

복잡한 논리 구성 및 방대한 I/O를 요구하는 임베디드 시스템, 통신 및 신호 처리 분야의 다양한 응용 분야에 적합.

XC2V3000-5FGG676I은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XC2V3000-5FGG676I AMD는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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