XC3S1000-5FGG676C | |
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제품 모델 | XC3S1000-5FGG676C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 391 I/O 676FBGA |
가능 수량 | 2591 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | XC3S1000-5FGG676C.pdf |
XC3S1000-5FGG676C Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
XC3S1000-5FGG676C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XC3S1000-5FGG676C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 391 I/O 676FBGA |
패키지 / 케이스 | 676-FBGA (27x27) | 가능 수량 | 2591 pcs |
전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V | 총 RAM 비트 | 442368 |
제조업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) | 연속 | Spartan®-3 |
패키지 / 케이스 | 676-BGA | 패키지 | Tray |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 17280 |
실험실 번호 / CLBs | 1920 | I / O 수 | 391 |
빌 게이츠의 수 | 1000000 | 실장 형 | Surface Mount |
기본 제품 번호 | XC3S1000 | ||
다운로드 | XC3S1000-5FGG676C PDF - EN.pdf |
XC3S1000-5FGG676C
임베디드 솔루션을 위한 Spartan-3 FPGA
자일링스 (Xilinx)
고기능 FPGA
1920개의 LABs/CLBs
17280개의 논리 요소/셀
442368개의 총 RAM 비트
391개의 I/O 수
저전력 소비
1M 게이트
빠른 처리 및 고밀도 논리
디지털 신호 처리 지원
맞춤형 기능을 위한 구성 가능한 논리 블록
전압 공급 범위: 1.14V ~ 1.26V
장착 타입: 표면 실장
676-BGA 패키지
27x27 mm 정밀 피치 BGA
트레이 포장
견고한 제조
검증된 산업 사용
작동 온도 범위: 0°C ~ 85°C
높은 통합 수준으로 복잡성 감소
대량 생산에 대해 비용 효율적
구형 FPGA 솔루션
가격-성능 비율에서 경쟁력 있음
안정성으로 장기 프로젝트에 선호됨
폭넓은 호환 개발 도구 및 소프트웨어
업계 표준 준수 (특정 인증 미제공)
최종 구매 상태로, 단종 단계 표시
임베디드 시스템
산업 자동화
소비자 전자제품
전기통신
XC3S1000-5FGG676C 증권 | XC3S1000-5FGG676C 가격 | XC3S1000-5FGG676C 전자 | |||
XC3S1000-5FGG676C 구성 요소 | 인벤토리 | XC3S1000-5FGG676C Digikey | |||
공급 업체 XC3S1000-5FGG676C | XC3S1000-5FGG676C 온라인 주문 | 문의 XC3S1000-5FGG676C | |||
XC3S1000-5FGG676C 이미지 | XC3S1000-5FGG676C 그림 | XC3S1000-5FGG676C PDF | |||
XC3S1000-5FGG676C 데이터 시트 | XC3S1000-5FGG676C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 |
XC3S1000-5FGG676C 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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