XC3S5000-4FG676C | |
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제품 모델 | XC3S5000-4FG676C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 489 I/O 676FCBGA |
가능 수량 | 2777 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | XC3S5000-4FG676C.pdf |
XC3S5000-4FG676C Price |
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XC3S5000-4FG676C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XC3S5000-4FG676C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 489 I/O 676FCBGA |
패키지 / 케이스 | 676-FBGA (27x27) | 가능 수량 | 2777 pcs |
전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V | 총 RAM 비트 | 1916928 |
제조업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) | 연속 | Spartan®-3 |
패키지 / 케이스 | 676-BGA | 패키지 | Bulk |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 74880 |
실험실 번호 / CLBs | 8320 | I / O 수 | 489 |
빌 게이츠의 수 | 5000000 | 실장 형 | Surface Mount |
기본 제품 번호 | XC3S5000 | ||
다운로드 | XC3S5000-4FG676C PDF - EN.pdf |
XC3S5000-4FG676C
Xilinx Spartan-3 프로그래밍 가능한 필드 게이트 어레이 (FPGA)는 다양한 응용 분야에서 높은 성능과 유연성을 제공하는 제품입니다.
Xilinx
489개의 I/O 핀, 5백만 개의 게이트, 8320개의 논리 블록, 74880개의 논리 셀, 총 1916928개의 RAM 비트를 제공합니다.
공급 전압: 1.14V에서 1.26V, 작동 온도: 0℃에서 85℃, 수분 감도 수준(MSL) 3입니다.
내장형 FPGA로, RoHS 규격에 부합하지 않으며, 납 함유 물질이 포함되어 있습니다.
패키지: 676-BBGA, FCBGA, 디바이스 패키지: 676-FCBGA (27x27), 마운팅 유형: 표면 마운트입니다.
수분 감도 수준(MSL) 3로, 현재 RoHS 규격에 부합하지 않습니다.
복잡한 논리 설계를 위한 높은 게이트 밀도와 다양한 응용 분야에 적합한 강력한 I/O 능력을 제공합니다.
고 게이트 개수 FPGA 중에서 경쟁력이 높습니다.
표면 마운트에 호환됩니다.
납의 존재로 인해 RoHS 규격에 부합하지 않습니다.
FPGA의 표준 수명을 가진 고품질 디바이스입니다.
산업 자동화, 통신, 소비자 전자제품, 군사 및 우주 시스템 등 다양한 분야에 적용됩니다.
XC3S5000-4FG676C 증권 | XC3S5000-4FG676C 가격 | XC3S5000-4FG676C 전자 | |||
XC3S5000-4FG676C 구성 요소 | 인벤토리 | XC3S5000-4FG676C Digikey | |||
공급 업체 XC3S5000-4FG676C | XC3S5000-4FG676C 온라인 주문 | 문의 XC3S5000-4FG676C | |||
XC3S5000-4FG676C 이미지 | XC3S5000-4FG676C 그림 | XC3S5000-4FG676C PDF | |||
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XC3S5000-4FG676C 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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