XC5VLX50-3FF676C | |
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제품 모델 | XC5VLX50-3FF676C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 440 I/O 676FCBGA |
가능 수량 | 2684 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | XC5VLX50-3FF676C.pdf |
XC5VLX50-3FF676C Price |
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XC5VLX50-3FF676C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XC5VLX50-3FF676C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 440 I/O 676FCBGA |
패키지 / 케이스 | 676-FCBGA (27x27) | 가능 수량 | 2684 pcs |
전압 - 공급 | 0.95V ~ 1.05V | 총 RAM 비트 | 1769472 |
제조업체 장치 패키지 | 676-FCBGA (27x27) | 연속 | Virtex®-5 LX |
패키지 / 케이스 | 676-BBGA, FCBGA | 패키지 | Tray |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 46080 |
실험실 번호 / CLBs | 3600 | I / O 수 | 440 |
실장 형 | Surface Mount | 기본 제품 번호 | XC5VLX50 |
다운로드 | XC5VLX50-3FF676C PDF - EN.pdf |
XC5VLX50-3FF676C
임베디드 시스템을 위한 고성능, 고밀도 FPGA입니다.
자일링스 (Xilinx)
진보된 FPGA 기술, 복잡한 설계를 위한 높은 논리 셀 수, 풍부한 내장 메모리 블록, 설계 유연성을 위한 다양한 I/O 옵션, 전력 효율성을 위한 저전압 운영, 견고한 표면 장착 676-FCBGA 패키지입니다.
46,000개 이상의 논리 셀을 이용한 높은 시스템 통합성, 고밀도 설계를 처리할 수 있는 기능, 우수한 신호 처리 능력, 광범위한 디지털 응용 분야를 지원합니다.
3600 LABs/CLBs, 46080 논리 요소/셀, 1769472 총 RAM 비트, 440 I/O 수, 0.95V ~ 1.05V 공급 전압, 676-FCBGA 패키지입니다.
트레이에 포장되며, 27x27 mm 크기의 FCBGA 패키지입니다. 676-BBGA, 표면 장착형입니다.
활성 작동 상태에 대한 테스트 완료, 업계 품질 기준을 준수합니다.
높은 논리 용량으로 설계의 다재다능성 제공, 낮은 전력 소비로 시스템 효율성 향상, 현대 PCB 설계에 적합한 표면 장착 통합입니다.
임베디드 애플리케이션을 위한 FPGA 시장에서 경쟁 우위를 확보하며, 높은 성능 기준을 충족하도록 설계되었습니다.
업계 표준 전압 및 표면 장착 기술과 호환됩니다.
적용 가능한 전자 규정 준수 기준을 준수합니다.
임베디드 시스템에 적합한 긴 작동 수명을 가지고 있으며, 지속 가능성을 고려한 설계입니다.
통신, 자동차, 방위 및 항공 우주 산업에서 사용됩니다.
XC5VLX50-3FF676C 증권 | XC5VLX50-3FF676C 가격 | XC5VLX50-3FF676C 전자 | |||
XC5VLX50-3FF676C 구성 요소 | 인벤토리 | XC5VLX50-3FF676C Digikey | |||
공급 업체 XC5VLX50-3FF676C | XC5VLX50-3FF676C 온라인 주문 | 문의 XC5VLX50-3FF676C | |||
XC5VLX50-3FF676C 이미지 | XC5VLX50-3FF676C 그림 | XC5VLX50-3FF676C PDF | |||
XC5VLX50-3FF676C 데이터 시트 | XC5VLX50-3FF676C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 |
XC5VLX50-3FF676C 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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