XCV2000E-6BG560C | |
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제품 모델 | XCV2000E-6BG560C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
가능 수량 | 2904 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.XCV2000E-6BG560C.pdf2.XCV2000E-6BG560C.pdf3.XCV2000E-6BG560C.pdf |
XCV2000E-6BG560C Price |
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XCV2000E-6BG560C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XCV2000E-6BG560C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
패키지 / 케이스 | 560-MBGA (42.5x42.5) | 가능 수량 | 2904 pcs |
전압 - 공급 | 1.71V ~ 1.89V | 총 RAM 비트 | 655360 |
제조업체 장치 패키지 | 560-MBGA (42.5x42.5) | 연속 | Virtex®-E |
패키지 / 케이스 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 패키지 | Tray |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 43200 |
실험실 번호 / CLBs | 9600 | I / O 수 | 404 |
빌 게이츠의 수 | 2541952 | 실장 형 | Surface Mount |
기본 제품 번호 | XCV2000E | ||
다운로드 | XCV2000E-6BG560C PDF - EN.pdf |
XCV2000E-6BG560C
복잡한 로직 기능에 적합한 Virtex-E 시리즈의 구형 FPGA입니다.
자일링스(Xilinx)
43200개의 로직 셀로 높은 로직 용량을 제공하며, 2541952개의 게이트를 통한 고급 시스템 성능과 총 655360비트의 임베디드 블록 RAM을 포함합니다.
향상된 성능을 위한 효율적인 표면 실장 기술을 지원하며, 0°C부터 85°C까지의 온도에서 작동할 수 있습니다.
전압 공급 범위는 1.71V에서 1.89V까지 지원하며, 충분한 디자인 유연성을 위해 9600개의 LABs/CLBs를 제공합니다.
형태 계층은 노출 패드가 있는 560-LBGA이며, 크기는 42.5x42.5mm입니다.
고급 FPGA 솔루션을 요구하는 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
404개의 I/O 핀을 통해 광범위한 연결성을 위한 높은 I/O 수를 자랑합니다.
Virtex-E 시리즈의 대형 FPGA 중 하나로, 고급 로직 기능을 제공합니다.
간단한 PCB 통합을 위한 표면 실장 호환성을 지원합니다.
전자 부품을 위한 표준 인증을 보유하고 있습니다(구체적 인증은 명시되지 않음).
제품 상태가 구형으로 한정되어 있어 긴 수명은 기대하기 어렵습니다.
레거시 시스템 유지보수, 복잡한 디지털 로직 애플리케이션, 산업 설계에 사용됩니다.
XCV2000E-6BG560C 증권 | XCV2000E-6BG560C 가격 | XCV2000E-6BG560C 전자 | |||
XCV2000E-6BG560C 구성 요소 | 인벤토리 | XCV2000E-6BG560C Digikey | |||
공급 업체 XCV2000E-6BG560C | XCV2000E-6BG560C 온라인 주문 | 문의 XCV2000E-6BG560C | |||
XCV2000E-6BG560C 이미지 | XCV2000E-6BG560C 그림 | XCV2000E-6BG560C PDF | |||
XCV2000E-6BG560C 데이터 시트 | XCV2000E-6BG560C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 |
XCV2000E-6BG560C 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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