XCVU9P-2FLGA2577I
제품 모델 XCVU9P-2FLGA2577I
제조사 AMD
기술 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
가능 수량 2937 pcs new original in stock.
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XCVU9P-2FLGA2577I의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XCVU9P-2FLGA2577I 범주 산업용 컨트롤
제조사 AMD 기술 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
패키지 / 케이스 2577-FCBGA (52.5x52.5) 가능 수량 2937 pcs
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V 총 RAM 비트 391168000
제조업체 장치 패키지 2577-FCBGA (52.5x52.5) 연속 Virtex® UltraScale+™
패키지 / 케이스 2577-BBGA, FCBGA 패키지 Tray
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 논리 소자의 수 / 셀 2586150
실험실 번호 / CLBs 147780 I / O 수 448
실장 형 Surface Mount 기본 제품 번호 XCVU9
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제품 모델

XCVU9P-2FLGA2577I

소개

고급 임베디드 시스템을 위해 설계된 고성능 FPGA입니다.

브랜드 및 제조사

자일링스(Xilinx)

특징 및 기능

복잡한 설계를 위한 다양한 논리 셀 및 LABs/CLBs, 광범위한 데이터 처리를 위한 대용량 RAM, 다목적 연결 옵션을 위한 높은 I/O 핀 수, 정밀 작업을 위한 세분화된 전원 공급 전압을 제공.

제품 성능

복잡한 디지털 신호 처리를 처리할 수 있는 높은 용량, 수백만 게이트 설계를 구현할 수 있으며, 고속 컴퓨팅 작업에 대한 강력한 성능이 특징입니다.

기술 사양

Virtex® UltraScale+™ FPGA 기술, LABs/CLBs 수: 147,780, 논리 요소/셀 수: 2,586,150, 총 RAM 비트 수: 391,168,000, I/O 수: 448.

크기, 형태 및 포장

SURFACE MOUNT 2577-BBGA, FCBGA, 트레이에 포장됨, 크기: 52.5mm x 52.5mm.

품질 및 신뢰성

극한의 온도 조건(-40°C ~ 100°C)에서 성능을 발휘하도록 설계되었으며, 고신뢰성 응용 프로그램을 위해 제조되었습니다.

제품 장점

시스템 최적화를 위해 다양한 기능을 단일 칩에 통합, 첨단 기술을 통해 전력 소비 감소.

제품 경쟁력

고밀도 및 고성능 응용 프로그램을 위한 시장에서 두드러진 성과.

호환성

다양한 전자 조립 및 납땜 기술과 호환 가능, 높은 I/O 수로 다양한 주변 장치를 지원.

표준 인증 및 준수

전자 부품에 대한 여러 산업 표준 규격을 준수.

수명 및 지속 가능성

광범위한 환경 조건에서 긴 운영 수명, 미래 호환 시스템 설계를 위해 설계됨.

실제 적용 분야

고성능 컴퓨팅, 네트워킹 및 통신 시스템에 최적화되어 있으며, 항공 우주, 방위 및 산업 자동화 응용 프로그램에 적합합니다.

XCVU9P-2FLGA2577I은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XCVU9P-2FLGA2577I AMD는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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