CY7C1312BV18-200BZXC
제품 모델 CY7C1312BV18-200BZXC
제조사 Infineon Technologies
기술 IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
가능 수량 2598 pcs new original in stock.
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CY7C1312BV18-200BZXC의 기술 정보
제조업체 부품 번호 CY7C1312BV18-200BZXC 범주 집적회로 (ic)
제조사 Cypress Semiconductor 기술 IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
패키지 / 케이스 165-FBGA (13x15) 가능 수량 2598 pcs
쓰기 사이클 시간 - 단어, 페이지 - 전압 - 공급 1.7V ~ 1.9V
과학 기술 SRAM - Synchronous, QDR II 제조업체 장치 패키지 165-FBGA (13x15)
연속 - 패키지 / 케이스 165-LBGA
패키지 Tray 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA)
실장 형 Surface Mount 메모리 유형 Volatile
메모리 크기 18Mbit 메모리 조직 1M x 18
메모리 인터페이스 Parallel 메모리 형식 SRAM
클럭 주파수 200 MHz 기본 제품 번호 CY7C1312
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제품 모델

CY7C1312BV18-200BZXC

소개

고속 동기, 퀵데이터레이트(Quadruple Data Rate II) SRAM 메모리

브랜드 및 제조사

Infineon Technologies

특징 및 기능

대용량 18Mbit 저장 용량, 동기화 작동, QDR II SRAM 기술을 통한 성능 향상

제품 성능

200MHz 클럭 주파수로 빠른 데이터 접근 및 전송, 넓은 작동 온도 범위(0°C ~ 70°C)

기술 사양

18Mbit 메모리 크기, 1M x 18 메모리 구성, 병렬 메모리 인터페이스

크기, 형태 및 포장

표면 마운트 165-LBGA 패키지, 공급업체 장치 패키지 165-FBGA(13x15)

품질 및 신뢰성

제품이 오래된 상태로, 제한적인 가용성이나 지원을 의미

제품 장점

QDR II SRAM 기술이 필요한 제품 백호환 시스템에 효과적인 솔루션

제품 경쟁력

고속 메모리 요구사항에 대해 한 때 경쟁력 있는 선택

호환성

병렬 인터페이스 및 높은 클럭 주파수가 필요한 응용 프로그램을 위해 설계

표준 인증 및 준수

전자 구성 요소에 대해 일반적으로 요구되는 표준 규정에 준수

수명 및 지속 가능성

오래된 상태로 제한되어, 장기적인 지속 가능성과 지원에 영향

실제 적용 분야

네트워킹 및 통신 장비와 같이 빠른 메모리 접근이 필요한 다양한 전자 시스템에 사용됨

CY7C1312BV18-200BZXC은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. CY7C1312BV18-200BZXC Infineon Technologies는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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