IDT70V3579S5BCGI | |
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제품 모델 | IDT70V3579S5BCGI |
제조사 | IDT |
기술 | IDT70V3579S5BCGI IDT |
가능 수량 | 2542 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | |
IDT70V3579S5BCGI Price |
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IDT70V3579S5BCGI의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | IDT70V3579S5BCGI | 범주 | 집적회로 (ic) |
제조사 | IDT (Renesas Electronics Corporation) | 기술 | IDT70V3579S5BCGI IDT |
패키지 / 케이스 | 가능 수량 | 2542 pcs | |
패키지 | BGA | 조건 | New Original Stock |
보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
포트 | HongKong | RFQ 이메일 | |
다운로드 | IDT70V3579S5BCGI PDF - EN.pdf |
IDT70V3579S5BCGI
특수 응용 분야를 위해 설계된 고성능 집적 회로입니다.
IDT (통합 장치 기술)
고용량 통합, 고속 작업을 위한 설계, 복잡한 처리 작업 지원
요구가 높은 환경에서 신뢰성과 효율성을 최적화하며, 고속 데이터 처리 기능을 갖추고 있습니다.
패키지 유형: BGA (볼 그리드 배열), 집적 회로(IC) 범주에 속하며, 특수 IC 분류에 해당합니다.
BGA 형태로 포장되어 있으며, 회로 설계에서 효율적인 공간 활용을 위해 콤팩트하고 견고합니다.
오랜 사용과 안정적인 성능을 위해 높은 산업 표준에 맞춰 제작되었으며, 품질을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거칩니다.
향상된 처리 속도, 뛰어난 통합 기능, 연장된 작동 조건에서도 신뢰성
전문 IC 시장에서 성능과 신뢰성으로 두드러지며, 범용 IC보다 특수 요구 사항을 더 잘 충족하도록 설계되었습니다.
BGA 패키징으로 인해 다양한 전자 조립 기술과 호환 가능하며, 다른 고성능 IC 컴포넌트와 원활하게 통합되도록 설계되었습니다.
전자 부품에 대한 산업 표준을 충족하며, 국제 안전 및 환경 규정을 준수합니다.
최소한의 열화로 장기 사용을 위해 설계되었으며, 저전력 소비 및 친환경 재료를 통한 지속 가능성에 중점을 두고 있습니다.
고급 컴퓨팅 시스템에 사용되며, 통신 인프라에 적용 가능하고, 고성능 산업 응용 분야에 적합합니다.
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IDT70V3579S5BCGI 구성 요소 | 인벤토리 | IDT70V3579S5BCGI Digikey | |||
공급 업체 IDT70V3579S5BCGI | IDT70V3579S5BCGI 온라인 주문 | 문의 IDT70V3579S5BCGI | |||
IDT70V3579S5BCGI 이미지 | IDT70V3579S5BCGI 그림 | IDT70V3579S5BCGI PDF | |||
IDT70V3579S5BCGI 데이터 시트 | IDT70V3579S5BCGI 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 IDT (Renesas Electronics Corporation) |
IDT70V3579S5BCGI 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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