| VSC8574XKS-01 | |
|---|---|
| 제품 모델 | VSC8574XKS-01 |
| 제조사 | Microchip Technology |
| 기술 | IC TELECOM INTERFACE QUAD |
| 가능 수량 | 2975 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | 1.VSC8574XKS-01.pdf2.VSC8574XKS-01.pdf3.VSC8574XKS-01.pdf4.VSC8574XKS-01.pdf5.VSC8574XKS-01.pdf6.VSC8574XKS-01.pdf |
| VSC8574XKS-01 Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| VSC8574XKS-01의 기술 정보 | |||
|---|---|---|---|
| 제조업체 부품 번호 | VSC8574XKS-01 | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | Microsemi | 기술 | IC TELECOM INTERFACE QUAD |
| 패키지 / 케이스 | 256-PBGA (17x17) | 가능 수량 | 2975 pcs |
| 전압 - 공급 | 1V, 2.5V | 제조업체 장치 패키지 | 256-PBGA (17x17) |
| 연속 | - | 패키지 / 케이스 | 256-BGA |
| 패키지 | Tray | 작동 온도 | - |
| 회로의 수 | 4 | 실장 형 | Surface Mount |
| 인터페이스 | GMII, SerDes, TBI | 기능 | Ethernet |
| 전류 - 공급 | - | ||
| 다운로드 | VSC8574XKS-01 PDF - EN.pdf | ||
제품 모델
VSC8574XKS-01
소개
통신 응용을 위한 이더넷 인터페이스 IC
브랜드 및 제조사
마이크로칩 기술
특징 및 기능
GMII, SerDes, TBI 인터페이스 제공
4개의 개별 회로 포함
이더넷 네트워킹 기능 지원
회로 통합을 위한 표면 실장 기술
제품 성능
고속 데이터 전송에 최적화
강력한 물리적 계층 기능
기술 사양
이중 전압 공급 지원 (1V 및 2.5V)
크기, 형태 및 포장
256-BGA 패키지
공급업체 장치 패키지는 256-PBGA (17x17)
품질 및 신뢰성
마이크로칩 기술의 역사적으로 높은 제조 기준
제품 장점
네트워킹 장비에 원활한 통합을 위해 설계됨
제품 경쟁력
멀티태스킹 네트워킹 하드웨어 요구 사항 해결
호환성
다양한 이더넷 프로토콜 및 표준과 호환
표준 인증 및 준수
통신 인터페이스를 위한 산업 표준 충족
수명 및 지속 가능성
구식으로 인해 한정된 수명과 지속 가능 옵션 가질 수 있음
실제 적용 분야
네트워킹 하드웨어 및 통신 장비에 사용
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ VSC8574XKS-01 온라인.
| VSC8574XKS-01 증권 | VSC8574XKS-01 가격 | VSC8574XKS-01 전자 | |||
| VSC8574XKS-01 구성 요소 | 인벤토리 | VSC8574XKS-01 Digikey | |||
| 공급 업체 VSC8574XKS-01 | VSC8574XKS-01 온라인 주문 | 문의 VSC8574XKS-01 | |||
| VSC8574XKS-01 이미지 | VSC8574XKS-01 그림 | VSC8574XKS-01 PDF | |||
| VSC8574XKS-01 데이터 시트 | VSC8574XKS-01 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 Microsemi | |||
| VSC8574XKS-01 관련 부품 | |||||
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