CL10B224JP8NNNC
제품 모델 CL10B224JP8NNNC
제조사 Samsung Electro-Mechanics
기술 CAP CER 0.22UF 10V X7R 0603
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CL10B224JP8NNNC의 기술 정보
제조업체 부품 번호 CL10B224JP8NNNC 범주  
제조사 Samsung Electro-Mechanics 기술 CAP CER 0.22UF 10V X7R 0603
패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 가능 수량 2520 pcs
전압 - 정격 10V 용인 ±5%
두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 온도 계수 X7R
크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 연속 CL
등급 - 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric)
패키지 Tape & Reel (TR) 작동 온도 -55°C ~ 125°C
실장 형 Surface Mount, MLCC 리드 (Lead) -
리드 간격 - 높이 - 장착 (최대) -
풍모 - 고장율 -
정전 용량 0.22 µF 응용 프로그램 General Purpose
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제품 모델

CL10B224JP8NNNC

소개

일반용 애플리케이션을 위해 설계된 세라믹 커패시터입니다.

브랜드 및 제조사

삼성 전자 기계 미국

특징 및 기능

표면 장착형, MLCC 타입 일반용 커패시터

제품 성능

정전 용량: 0.22 µF, 정격 전압: 10V, 허용 오차: ±5%, 온도 계수: X7R, 작동 온도: -55°C에서 +125°C까지

기술 사양

정전 용량: 0.22 µF, 허용 오차: ±5%, 정격 전압: 10V, 온도 계수: X7R, 작동 온도 범위: -55°C에서 +125°C까지

크기, 형태 및 포장

패키지 / 케이스: 0603 (1608 메트릭), 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm), 두께 (최대): 0.035" (0.90mm)

품질 및 신뢰성

온도 변화에 대한 높은 신뢰성과 안정성을 보장합니다.

제품 장점

고밀도 PCB 애플리케이션에 적합한 컴팩트한 크기, 작은 면적에서 높은 정전 용량을 제공합니다.

제품 경쟁력

광범위하게 사용되는 0603 패키지 크기에서 높은 성능을 발휘하며, 일반 전자기기 시장에서 경쟁력 있습니다.

호환성

자동 표면 장착 조립 공정과 호환됩니다.

표준 인증 및 준수

세라믹 커패시터에 대한 산업 표준 사양을 준수합니다.

수명 및 지속 가능성

내구성이 뛰어난 구조로 지정된 온도 범위 내에서 장기적인 신뢰성과 성능을 보장합니다.

실제 적용 분야

디커플링, 스무딩 및 필터링 애플리케이션을 위해 다양한 전자 장치에서 사용됩니다.

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