CL10B682KB8SFNC
제품 모델 CL10B682KB8SFNC
제조사 Samsung Electro-Mechanics
기술 CAP CER 6800PF 50V X7R 0603
가능 수량 2695 pcs new original in stock.
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CL10B682KB8SFNC의 기술 정보
제조업체 부품 번호 CL10B682KB8SFNC 범주  
제조사 Samsung Electro-Mechanics 기술 CAP CER 6800PF 50V X7R 0603
패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 가능 수량 2695 pcs
전압 - 정격 50V 용인 ±10%
두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 온도 계수 X7R
크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 연속 CL
등급 - 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric)
패키지 Tape & Reel (TR) 작동 온도 -55°C ~ 125°C
실장 형 Surface Mount, MLCC 리드 (Lead) -
리드 간격 - 높이 - 장착 (최대) -
풍모 Soft Termination 고장율 -
정전 용량 6800 pF 응용 프로그램 Boardflex Sensitive
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제품 모델

CL10B682KB8SFNC

소개

전자 기기에 표면 장착을 위해 설계된 세라믹 커패시터로, 특히 회로 기판의 유연성이 중요한 경우에 사용됩니다.

브랜드 및 제조사

삼성 전자(삼성 전자기기 미국)

특징 및 기능

기계적 스트레스 위험을 줄이기 위한 부드러운 종단 처리

기판 유연성 민감한 응용 프로그램에 최적화됨

제품 성능

6800pF의 정전 용량과 ±10%의 공차

최대 50V의 전압을 견딜 수 있음

-55°C에서 125°C까지의 넓은 온도 범위에서 효과적으로 작동

기술 사양

전 capacity: 6800 pF

정격 전압: 50V

공차: ±10%

온도 계수: X7R

작동 온도: -55°C에서 125°C

크기, 형태 및 포장

패키지: 0603 (1608 미터법)

크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

두께(최대): 0.035" (0.90mm)

품질 및 신뢰성

엄격한 품질 기준을 충족하도록 설계됨

부드러운 종단 처리 기술을 통해 민감한 애플리케이션에서 향상된 신뢰성 제공

제품 장점

극한의 온도에서 높은 성능

조밀하게 포장된 전자 어셈블리에 적합한 소형 크기

제품 경쟁력

기계적 스트레스 하에서 높은 신뢰성과 유연성을 요구하는 응용 프로그램에서 경쟁력을 제공합니다.

호환성

표준 표면 장착 기술(SMT) 장비와 호환됨

일반적인 0603 패키지 크기로 인해 폭넓은 전자 기기에 적합

표준 인증 및 준수

세라믹 커패시터에 대한 산업 표준을 준수

지정된 전압 및 온도 기준을 준수하여 견고한 성능 보장

수명 및 지속 가능성

지정된 작동 조건에서 장기적인 신뢰성과 성능을 위해 설계됨

실제 적용 분야

모바일 기기, 자동차 전자 제품 및 의료 기기와 같이 기판의 유연성에 민감한 응용 프로그램에서 일반적으로 사용됩니다.

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