CL21B106KPQNNNE | |
---|---|
제품 모델 | CL21B106KPQNNNE |
제조사 | Samsung Electro-Mechanics |
기술 | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 |
가능 수량 | 540000 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.CL21B106KPQNNNE.pdf2.CL21B106KPQNNNE.pdf3.CL21B106KPQNNNE.pdf |
다운로드 | CL21B106KPQNNNE 세부 정보 PDF |
CL21B106KPQNNNE Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
CL21B106KPQNNNE의 기술 정보 | |||
---|---|---|---|
제조업체 부품 번호 | CL21B106KPQNNNE | 범주 | |
제조사 | Samsung Electro-Mechanics | 기술 | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 |
패키지 / 케이스 | 0805 (2012 metric) | 가능 수량 | 540000 pcs |
전압 - 정격 | 10V | 용인 | ±10% |
두께 (최대) | 0.055' (1.40mm) | 온도 계수 | X7R |
크기 / 치수 | 0.079' L x 0.049' W (2.00mm x 1.25mm) | 연속 | CL |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | - | 고장율 | - |
정전 용량 | 10 µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
CL21B106KPQNNNE 세부 정보 PDF [English] | CL21B106KPQNNNE PDF - EN.pdf | ||
다운로드 | CL21B106KPQNNNE 세부 정보 PDF |
CL21B106KPQNNNE
일반용 세라믹 커패시터
삼성 전자기술 미국
세라믹 다층 커패시터
표면 실장 기술(SMT)
다층 세라믹 칩 커패시터(MLCC)
10 µF의 정전 용량
10V의 전압 등급
온도 계수 X7R
-55°C에서 125°C까지의 작동 온도 범위
±10%의 허용 오차
온도 계수 X7R
정격 전압 10V
0805 패키지(2012 미터법)
크기: 0.079" L x 0.049" W x 0.055" H
자동 조립을 위한 테이프 및 릴(TR)로 포장됨
다양한 온도 조건에서도 높은 신뢰성
일반 용도 애플리케이션을 위해 설계됨
고밀도 전자 조립에 적합한 컴팩트한 크기
넓은 온도 범위에서 안정적인 전기적 특성
삼성의 제조 능력 덕분에 일반 전자 시장에서 경쟁력 있음
인쇄 회로 기판의 표준 표면 실장 기술과 호환
표준 전자 부품 사양 및 산업 기준을 충족
지정된 조건에서 긴 작동 수명을 위해 설계됨
교체 빈도를 최소화하여 지속 가능한 설계에 기여
소비자 전자 제품, 자동차, 산업 응용 분야를 포함한 다양한 전자 장치 및 시스템에서 광범위하게 사용됨