K4B4G1646Q-HKK0 | |
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제품 모델 | K4B4G1646Q-HKK0 |
제조사 | SAMSUNG |
기술 | SAMSUNG BGA |
가능 수량 | 477 pcs in stock |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | |
K4B4G1646Q-HKK0 Price |
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K4B4G1646Q-HKK0의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | K4B4G1646Q-HKK0 | 범주 | 집적회로 (ic) |
제조사 | Samsung Semiconductor | 기술 | SAMSUNG BGA |
패키지 / 케이스 | BGA | 가능 수량 | 477 pcs |
조건 | New Original Stock | 보증 | 100% Perfect Functions |
리드 타임 | 2-3days after payment. | 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
출하 기준 | DHL / Fedex / UPS | 포트 | HongKong |
RFQ 이메일 |
K4B4G1646Q-HKK0
삼성 K4B4G1646Q-HKK0 DDR3 SDRAM IC
삼성 반도체
4Gb DDR3 메모리, x16 구성, 고속 데이터 전송 속도, 저전압 작동, 납 프리
최대 1600MHz 클럭 속도, 데이터 전송 속도 MT/s: 1600, 1866, 프로그래밍 가능한 CAS 대기 시간, 전력 절약을 위한 자동 자기 새로 고침, 낮은 전력 소비
DDR3 SDRAM 구성 요소, JEDEC 기준 1.5V (±0.075V) 전원 공급, 8개의 내부 뱅크
FBGA - 미세 볼 그리드 배열 포장, 96개의 볼 FBGA, 패키지 크기: 14mm x 8mm x 1.2mm (전형적)
폭넓은 온도 범위에서 테스트 완료, 최신 산업 표준 준수, MTBF: 고장 간 평균 시간 수치가 높은 신뢰성
서버 및 컴퓨팅 응용 프로그램을 위한 고밀도 모듈, 차세대 프로세서 및 플랫폼에 최적화
대규모 배포를 위한 경쟁력 있는 가격
다양한 컴퓨팅 및 멀티미디어 응용 프로그램에 맞춰 설계, 다양한 고성능 서버, 데스크탑, 노트북과 호환
JEDEC에서 설정한 기준 준수, RoHS 준수
빈번한 교체 필요성을 줄이는 긴 작동 수명, 지속 가능성에 기여하는 에너지 효율적인 설계
기업 서버 및 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 워크스테이션 PC, 게임 콘솔, 통신 장비
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K4B4G1646Q-HKK0 구성 요소 | 인벤토리 | K4B4G1646Q-HKK0 Digikey | |||
공급 업체 K4B4G1646Q-HKK0 | K4B4G1646Q-HKK0 온라인 주문 | 문의 K4B4G1646Q-HKK0 | |||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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K4B4G1646Q-HYK0 | K4B4G1646Q-HYK0 SAMSUNG | SAMSUNG | ||
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K4B4G164D-BYK0 | SAMSUNG | |||
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K4B4G1646E-BYMA IC | SAMSUNG BGA | SAMSUNG | ||
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K4B4G1646E-BYMA | SAMSUNG | |||
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K4B4G1646E-BYK000 | DDR3-1600 4GB (256MX16)1.25NS CL | Samsung Semiconductor, Inc. | ||
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K4B4G1646E-BYK0000 | K4B4G1646E-BYK0000 SAMSUNG | SAMSUNG | ||
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