K4B4G1646Q-HKK0
제품 모델 K4B4G1646Q-HKK0
제조사 SAMSUNG
기술 SAMSUNG BGA
가능 수량 477 pcs in stock
ECAD 모델
데이터 시트
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K4B4G1646Q-HKK0의 기술 정보
제조업체 부품 번호 K4B4G1646Q-HKK0 범주 집적회로 (ic)
제조사 Samsung Semiconductor 기술 SAMSUNG BGA
패키지 / 케이스 BGA 가능 수량 477 pcs
조건 New Original Stock 보증 100% Perfect Functions
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출하 기준 DHL / Fedex / UPS 포트 HongKong
RFQ 이메일   

제품 모델

K4B4G1646Q-HKK0

소개

삼성 K4B4G1646Q-HKK0 DDR3 SDRAM IC

브랜드 및 제조사

삼성 반도체

특징 및 기능

4Gb DDR3 메모리, x16 구성, 고속 데이터 전송 속도, 저전압 작동, 납 프리

제품 성능

최대 1600MHz 클럭 속도, 데이터 전송 속도 MT/s: 1600, 1866, 프로그래밍 가능한 CAS 대기 시간, 전력 절약을 위한 자동 자기 새로 고침, 낮은 전력 소비

기술 사양

DDR3 SDRAM 구성 요소, JEDEC 기준 1.5V (±0.075V) 전원 공급, 8개의 내부 뱅크

크기, 형태 및 포장

FBGA - 미세 볼 그리드 배열 포장, 96개의 볼 FBGA, 패키지 크기: 14mm x 8mm x 1.2mm (전형적)

품질 및 신뢰성

폭넓은 온도 범위에서 테스트 완료, 최신 산업 표준 준수, MTBF: 고장 간 평균 시간 수치가 높은 신뢰성

제품 장점

서버 및 컴퓨팅 응용 프로그램을 위한 고밀도 모듈, 차세대 프로세서 및 플랫폼에 최적화

제품 경쟁력

대규모 배포를 위한 경쟁력 있는 가격

호환성

다양한 컴퓨팅 및 멀티미디어 응용 프로그램에 맞춰 설계, 다양한 고성능 서버, 데스크탑, 노트북과 호환

표준 인증 및 준수

JEDEC에서 설정한 기준 준수, RoHS 준수

수명 및 지속 가능성

빈번한 교체 필요성을 줄이는 긴 작동 수명, 지속 가능성에 기여하는 에너지 효율적인 설계

실제 적용 분야

기업 서버 및 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 워크스테이션 PC, 게임 콘솔, 통신 장비

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