K4T51163QQBCE7
제품 모델 K4T51163QQBCE7
제조사 SAMSUNG
기술 SAMSUNG BGA
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K4T51163QQBCE7의 기술 정보
제조업체 부품 번호 K4T51163QQBCE7 범주 집적회로 (ic)
제조사 Samsung Semiconductor 기술 SAMSUNG BGA
패키지 / 케이스 BGA 가능 수량 2530 pcs
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지불 PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union 출하 기준 DHL / Fedex / UPS
포트 HongKong RFQ 이메일

제품 모델

K4T51163QQBCE7

소개

고밀도 메모리 IC

브랜드 및 제조사

삼성 반도체

특징 및 기능

고속 데이터 전송, 저전력 소모, 고밀도 통합

제품 성능

신뢰성 있는 데이터 보존, 빠른 접근 시간, 다양한 온도에서 안정적인 작동

기술 사양

메모리 타입: DDR2, 메모리 크기: 4 Gb(기가비트), 데이터 전송 속도: 800 Mbps, 패키지/케이스: FBGA

크기, 형태 및 포장

BGA 직사각형 패키지, 표면 장착 기술, 표준화된 IC 크기

품질 및 신뢰성

내구성 테스트 완료, 낮은 고장률, 일관된 성능

제품 장점

대용량 저장 용량, 에너지 효율적인 설계, 고급 계산 애플리케이션에 적합

제품 경쟁력

경쟁력 있는 성능 대 가격 비율, 널리 인식된 브랜드

호환성

DDR2를 사용하는 다양한 메인보드 및 장치와 호환

표준 인증 및 준수

DDR2 메모리에 대한 산업 기준 충족

수명 및 지속 가능성

긴 운영 수명, 친환경 소재로 구성

실제 적용 분야

컴퓨터 및 서버, 고성능 컴퓨팅 시스템, 고급 전자 기기

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