C1005X8R1C473K050BE
제품 모델 C1005X8R1C473K050BE
제조사 TDK Corporation
기술 CAP CER 0.047UF 16V X8R 0402
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C1005X8R1C473K050BE의 기술 정보
제조업체 부품 번호 C1005X8R1C473K050BE 범주  
제조사 TDK Corporation 기술 CAP CER 0.047UF 16V X8R 0402
패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 가능 수량 2698 pcs
전압 - 정격 16V 용인 ±10%
두께 (최대) 0.024' (0.60mm) 온도 계수 X8R
크기 / 치수 0.039' L x 0.020' W (1.00mm x 0.50mm) 연속 C
등급 - 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric)
패키지 Tape & Reel (TR) 작동 온도 -55°C ~ 150°C
실장 형 Surface Mount, MLCC 리드 (Lead) -
리드 간격 - 높이 - 장착 (최대) -
풍모 Soft Termination 고장율 -
정전 용량 0.047 µF 응용 프로그램 Boardflex Sensitive
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제품 모델

C1005X8R1C473K050BE

소개

TDK 다층 세라믹 캐패시터(MLCC)는 표면 실장 응용을 위해 설계되었습니다.

브랜드 및 제조사

TDK 주식회사

특징 및 기능

작은 패키지에서 높은 정전 용량, X8R 온도 계수, 보드 플렉스 감도에 대한 부드러운 종료, RoHS 기준 준수.

제품 성능

작동 온도 범위인 -55°C에서 150°C까지 안정적인 정전 용량, 16V의 전압 정격, ±10%의 정전 용량 허용 오차.

기술 사양

정전 용량: 0.047 µF, 전압 - 정격: 16V, 온도 계수: X8R, 작동 온도 범위: -55°C ~ 150°C.

크기, 형태 및 포장

사이즈: 0402 (1005 메트릭), 길이: 0.039" (1.00mm), 너비: 0.020" (0.50mm), 두께: 0.024" (0.60mm), 포장: 테이프 및 릴 (TR).

품질 및 신뢰성

높은 신뢰성을 가진 세라믹 구조, 기계적 스트레스에 민감한 응용을 위해 설계됨.

제품 장점

공간이 제한된 응용을 위한 컴팩트한 풋프린트, 부드러운 종료 기술이 기계적 균열의 위험을 줄임.

제품 경쟁력

전자 부품에 대한 엄격한 품질 기준을 충족하며, 고밀도 전자 조립에 이상적입니다.

호환성

자동화된 표면 실장 공정과 호환 가능.

표준 인증 및 준수

세라믹 캐패시터에 대한 산업 표준 사양 준수.

수명 및 지속 가능성

다양한 환경 조건에서 내구성 있고 안정적인 성능.

실제 적용 분야

핸드헬드 소비자 전자기기, 자동차 전자기기, 산업 장비 등 보드 플렉스에 민감한 기기에 사용됩니다.

C1005X8R1C473K050BE은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. C1005X8R1C473K050BE TDK Corporation는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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