| C1608C0G1H111J | |
|---|---|
| 제품 모델 | C1608C0G1H111J |
| 제조사 | TDK Corporation |
| 기술 | CAP CER 110PF 50V C0G 0603 |
| 가능 수량 | 2608 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | 1.C1608C0G1H111J.pdf2.C1608C0G1H111J.pdf3.C1608C0G1H111J.pdf4.C1608C0G1H111J.pdf |
| 다운로드 | C1608C0G1H111J 세부 정보 PDF |
| C1608C0G1H111J Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| C1608C0G1H111J의 기술 정보 | |||
|---|---|---|---|
| 제조업체 부품 번호 | C1608C0G1H111J | 범주 | |
| 제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 110PF 50V C0G 0603 |
| 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) | 가능 수량 | 2608 pcs |
| 전압 - 정격 | 50V | 용인 | ±5% |
| 두께 (최대) | 0.035" (0.90mm) | 온도 계수 | C0G, NP0 |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | 연속 | C |
| 등급 | - | 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
| 패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
| 리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
| 풍모 | - | 고장율 | - |
| 정전 용량 | 110 pF | 응용 프로그램 | General Purpose |
| C1608C0G1H111J 세부 정보 PDF [English] | C1608C0G1H111J PDF - EN.pdf | ||
| 다운로드 | C1608C0G1H111J 세부 정보 PDF | ||
제품 모델
C1608C0G1H111J
소개
표면 실장 용도의 일반용 세라믹 커패시터
브랜드 및 제조사
TDK
특징 및 기능
표면 실장, MLCC
일반용
제품 성능
전기 용량: 110 pF
허용 오차: ±5%
정격 전압: 50V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
기술 사양
전기 용량: 110 pF
정격 전압: 50V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도 범위: -55°C ~ 125°C
크기, 형태 및 포장
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
두께 (최대): 0.035" (0.90mm)
패키지 / 케이스: 0603 (1608 미터법)
품질 및 신뢰성
지정된 작동 조건 내에서 높은 신뢰성과 안정성
제품 장점
NP0 유전체 덕분에 넓은 온도 범위에서 안정적임
제품 경쟁력
현재 시장에서 제한된 경쟁력을 가진 구식 제품
호환성
표면 실장 기술과 호환 가능
표준 인증 및 준수
세라믹 커패시터에 대한 표준 준수, 특정 인증 언급 없음
수명 및 지속 가능성
내구성 있는 구조로 정격 조건 내에서 신뢰성 있게 작동할 것으로 기대됨
실제 적용 분야
소비자 및 산업 애플리케이션을 포함한 다양한 전자기기에서 일반적으로 사용됨
C1608C0G1H111J은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. C1608C0G1H111J TDK Corporation는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ C1608C0G1H111J 온라인.
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ C1608C0G1H111J 온라인.
