C1608X5R0J475K080AB | |
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제품 모델 | C1608X5R0J475K080AB |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603 |
가능 수량 | 2590 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C1608X5R0J475K080AB.pdf2.C1608X5R0J475K080AB.pdf3.C1608X5R0J475K080AB.pdf4.C1608X5R0J475K080AB.pdf |
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C1608X5R0J475K080AB의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C1608X5R0J475K080AB | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603 |
패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) | 가능 수량 | 2590 pcs |
전압 - 정격 | 6.3V | 용인 | ±10% |
두께 (최대) | 0.035' (0.90mm) | 온도 계수 | X5R |
크기 / 치수 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Low ESL | 고장율 | - |
정전 용량 | 4.7 µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
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C1608X5R0J475K080AB
표면 장착 다층 세라믹 커패시터 (MLCC)
TDK
낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL), 표면 장착 기술
정전 용량: 4.7 µF, 전압 정격: 6.3V, 허용 오차: ±10%, 온도 계수 유형: X5R, 작동 온도 범위: -55°C ~ 85°C
정전 용량: 4.7 µF, 전압 정격: 6.3V, 허용 오차: ±10%, 온도 계수: X5R, 작동 온도: -55°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 0603 (1608 메트릭), 크기 / 치수: 0.063인치 L x 0.031인치 W (1.60mm x 0.80mm), 두께 (최대): 0.035인치 (0.90mm), 패키징 미제공
다양한 전자 응용 분야에 적합한 일반 용도 커패시터
고밀도 전자 조립에 적합한 콤팩트한 크기
표준 표면 장착 공정에 최적화됨
표준 SMT 조립 기술과 호환됨
세라믹 커패시터에 대한 산업 표준을 준수함
폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 위한 X5R 온도 계수
다양한 산업의 일반 전자 응용 분야