C1608X6S1H224M080AB | |
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제품 모델 | C1608X6S1H224M080AB |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 0.22UF 50V X6S 0603 |
가능 수량 | 2693 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C1608X6S1H224M080AB.pdf2.C1608X6S1H224M080AB.pdf3.C1608X6S1H224M080AB.pdf4.C1608X6S1H224M080AB.pdf5.C1608X6S1H224M080AB.pdf |
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C1608X6S1H224M080AB Price |
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C1608X6S1H224M080AB의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C1608X6S1H224M080AB | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.22UF 50V X6S 0603 |
패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) | 가능 수량 | 2693 pcs |
전압 - 정격 | 50V | 용인 | ±20% |
두께 (최대) | 0.035" (0.90mm) | 온도 계수 | X6S |
크기 / 치수 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Low ESL | 고장율 | - |
정전 용량 | 0.22 µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
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C1608X6S1H224M080AB
다층 세라믹 커패시터
TDK
낮은 동등 직렬 인덕턴스 (ESL), 일반 목적 사용
온도 범위 -55°C에서 +105°C에서 안정적, 정격 전압 50V, ±20% 공차의 0.22 µF의 정전용량, X6S 온도 계수
0603 패키지의 세라믹 커패시터, 작동 온도 범위: -55°C에서 105°C
치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm), 두께: 0.035" (0.90mm), 표면 부착 (SMT) - 0603 (1608 미터법), 자동 조립을 위한 테이프 및 릴(TR) 포장
TDK의 높은 품질 제품에 대한 명성
콤팩트 전자 설계에 적합, 일반 목적 응용 프로그램에 이상적
널리 인정받는 제조업체, 일반 회로에 대한 표준 정전용량 값
표면 부착 기술(SMT)과 호환
산업 표준 준수 (구체적인 인증 미제공)
올바른 사용으로 신뢰성 있는 성능, 장기 사용을 위해 설계되었으나 신규 설계에 대해 구체적으로 지정되지 않음
광범위한 일반 전자 분야, 소비자 전자, 산업 및 자동차 응용 프로그램(승인된 경우)에 이상적