C2012X7R1E334M
제품 모델 C2012X7R1E334M
제조사 TDK Corporation
기술 CAP CER 0.33UF 25V X7R 0805
가능 수량 2502 pcs new original in stock.
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C2012X7R1E334M의 기술 정보
제조업체 부품 번호 C2012X7R1E334M 범주  
제조사 TDK Corporation 기술 CAP CER 0.33UF 25V X7R 0805
패키지 / 케이스 0805 (2012 metric) 가능 수량 2502 pcs
전압 - 정격 25V 용인 ±20%
두께 (최대) 0.057' (1.45mm) 온도 계수 X7R
크기 / 치수 0.079' L x 0.049' W (2.00mm x 1.25mm) 연속 C
등급 - 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric)
패키지 Tape & Reel (TR) 작동 온도 -55°C ~ 125°C
실장 형 Surface Mount, MLCC 리드 (Lead) -
리드 간격 - 높이 - 장착 (최대) -
풍모 - 고장율 -
정전 용량 0.33 µF 응용 프로그램 General Purpose
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제품 모델

C2012X7R1E334M

소개

구형 표면 실장 다층 세라믹 커패시터

브랜드 및 제조사

TDK

특징 및 기능

일반 용도 커패시터, 표면 실장, MLCC 유형, X7R 온도 특성이 안정적인 특성 제공

제품 성능

정전용량 0.33 µF, 정격 전압 25V, 허용 오차 ±20%, 작동 온도 -55°C에서 125°C

기술 사양

정전용량: 0.33 µF, 전압 - 정격: 25V, 허용 오차: ±20%, 온도 계수: X7R, 작동 온도: -55°C에서 125°C

크기, 형태 및 포장

0805 패키지 크기 (2012 미터법), 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm), 두께: 0.057" (1.45mm)

품질 및 신뢰성

넓은 온도 범위에서 안정적인 성능

제품 장점

고밀도 회로 설계에 적합한 컴팩트한 크기

제품 경쟁력

변화하는 온도에서 안정적인 정전용량이 필요한 일반 용도 애플리케이션에 최적화

호환성

표준 표면 실장 공정과 호환 가능

표준 인증 및 준수

전자 구성 요소에 대한 일반 산업 표준을 준수

수명 및 지속 가능성

다양한 작동 환경에서 장기 신뢰성을 위해 설계됨

실제 적용 분야

소비자 전자 제품, 통신, 산업 장비 등 전자 기기에 널리 적용 가능

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