| C2012X8R1E684K125AE | |
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| 제품 모델 | C2012X8R1E684K125AE |
| 제조사 | TDK Corporation |
| 기술 | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 |
| 가능 수량 | 2515 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | 1.C2012X8R1E684K125AE.pdf2.C2012X8R1E684K125AE.pdf3.C2012X8R1E684K125AE.pdf |
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| C2012X8R1E684K125AE Price |
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| C2012X8R1E684K125AE의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | C2012X8R1E684K125AE | 범주 | |
| 제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 |
| 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 metric) | 가능 수량 | 2515 pcs |
| 전압 - 정격 | 25V | 용인 | ±10% |
| 두께 (최대) | 0.059' (1.50mm) | 온도 계수 | X8R |
| 크기 / 치수 | 0.079' L x 0.049' W (2.00mm x 1.25mm) | 연속 | C |
| 등급 | - | 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
| 패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
| 리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
| 풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
| 정전 용량 | 0.68 µF | 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
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제품 모델
C2012X8R1E684K125AE
소개
표면 장착 응용을 위한 세라믹 커패시터입니다.
브랜드 및 제조사
TDK
특징 및 기능
정전 용량 0.68 µF, ±10%의 허용 오차, PCB 스트레스를 줄여주는 소프트 터미네이션 기술.
제품 성능
정격 전압 25V, X8R 온도 계수, 작동 온도 범위 -55°C에서 150°C.
기술 사양
X8R 온도 계수, 25V의 전압 정격, ±10% 허용 오차가 있는 0.68 µF 정전 용량.
크기, 형태 및 포장
0805 패키지 (2012 미터법), 크기: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm), 두께: 0.059" (1.50mm), 자동 조립을 위한 테이프 및 릴(TR) 포장.
품질 및 신뢰성
보드 플렉스 민감한 응용을 위해 설계됨, 기계적 스트레스에 견딜 수 있도록 견고함.
제품 장점
고온 작동 능력, 고밀도 응용에 적합한 컴팩트한 크기.
제품 경쟁력
온도 및 전압에 대한 까다로운 사양을 충족, 소프트 터미네이션으로 인해 민감한 전자 장치에 적합.
호환성
MLCC를 위한 표면 장착 기술(SMT), 표준 SMT 조립 공정과 호환.
표준 인증 및 준수
세라믹 커패시터를 위한 일반 산업 표준을 준수.
수명 및 지속 가능성
넓은 작동 온도 범위에서 높은 신뢰성.
실제 적용 분야
보드의 유연성과 열 안정성이 중요한 전자기기에서 널리 사용됨.
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ C2012X8R1E684K125AE 온라인.
| C2012X8R1E684K125AE 증권 | C2012X8R1E684K125AE 가격 | C2012X8R1E684K125AE 전자 |
| C2012X8R1E684K125AE 구성 요소 | 인벤토리 | C2012X8R1E684K125AE Digikey |
| 공급 업체 C2012X8R1E684K125AE | C2012X8R1E684K125AE 온라인 주문 | 문의 C2012X8R1E684K125AE |
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