C3216X5R1H475K085AB | |
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제품 모델 | C3216X5R1H475K085AB |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 4.7UF 50V X5R 1206 |
가능 수량 | 25000 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C3216X5R1H475K085AB.pdf2.C3216X5R1H475K085AB.pdf3.C3216X5R1H475K085AB.pdf4.C3216X5R1H475K085AB.pdf5.C3216X5R1H475K085AB.pdf |
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C3216X5R1H475K085AB Price |
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C3216X5R1H475K085AB의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C3216X5R1H475K085AB | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 4.7UF 50V X5R 1206 |
패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) | 가능 수량 | 25000 pcs |
전압 - 정격 | 50V | 용인 | ±10% |
두께 (최대) | 0.039' (1.00mm) | 온도 계수 | X5R |
크기 / 치수 | 0.126' L x 0.063' W (3.20mm x 1.60mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Low ESL | 고장율 | - |
정전 용량 | 4.7 µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
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C3216X5R1H475K085AB
표면 장착 다층 세라믹 커패시터(MLCC)
TDK
낮은 ESL(동등한 계열 유도), 범용 커패시터, 표면 장착 기술
7 µF의 정전 용량, 50V의 전압 정격, ±10%의 허용 오차, X5R 온도 계수, -55°C에서 85°C까지 작동
시리즈 C, 50V 정격, 4.7 µF의 정전 용량, 온도 계수: X5R
1206 패키지(3216 미터법), 크기: 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm), 두께: 0.039"(1.00mm), 테이프 & 릴(TR)로 포장
범용 애플리케이션을 위해 설계됨
표면 장착에 적합한 컴팩트한 사이즈, 작은 패키지에서 높은 정전 용량 제공
신뢰할 수 있는 성능의 컴팩트한 형태로 표준 애플리케이션에 최적화됨
PCB용 표면 장착 기술과 호환
세라믹 커패시터에 대한 일반 산업 표준 준수
지정된 작동 온도 내에서 장기적인 신뢰성
다양한 전자 회로 및 범용 전자 애플리케이션에서 널리 사용됨