C3225X6S1H475K250AB | |
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제품 모델 | C3225X6S1H475K250AB |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 4.7UF 50V X6S 1210 |
가능 수량 | 2606 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C3225X6S1H475K250AB.pdf2.C3225X6S1H475K250AB.pdf3.C3225X6S1H475K250AB.pdf4.C3225X6S1H475K250AB.pdf5.C3225X6S1H475K250AB.pdf6.C3225X6S1H475K250AB.pdf7.C3225X6S1H475K250AB.pdf |
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C3225X6S1H475K250AB Price |
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C3225X6S1H475K250AB의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C3225X6S1H475K250AB | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 4.7UF 50V X6S 1210 |
패키지 / 케이스 | 1210 (3225 Metric) | 가능 수량 | 2606 pcs |
전압 - 정격 | 50V | 용인 | ±10% |
두께 (최대) | 0.110" (2.80mm) | 온도 계수 | X6S |
크기 / 치수 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 1210 (3225 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Low ESL | 고장율 | - |
정전 용량 | 4.7 µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
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C3225X6S1H475K250AB
일반 용도 애플리케이션을 위한 세라믹 커패시터
TDK
낮은 ESL (동등 모의 유도) 일반 용도 커패시터
7 µF의 정전 용량
±10%의 허용 오차
정격 전압 50V
온도 계수 X6S
면 장착, MLCC
세라믹 커패시터 구조
1210 (3225 미터법) 패키지/케이스
크기/치수: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
자동 조립을 위한 테이프 & 릴(TR)에 포장됨
세라믹 커패시터에 대한 TDK의 검증된 신뢰성
다양한 일반 용도 애플리케이션에 적합
지정된 온도 범위에서 안정적인 정전 용량
TDK의 평판 덕분에 전자 제품에서 신뢰할 수 있는 구성 요소로 간주됨
표면 실장 기술(SMT)에 맞게 설계됨
TDK에 의해 일반적으로 적용되는 세라믹 커패시터에 대한 표준 인증
-55°C ~ 105°C 작동 온도 범위에서 강력한 성능
전자 기기 일반 용도 사용