| C5750X7R2J224K230KE | |
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| 제품 모델 | C5750X7R2J224K230KE |
| 제조사 | TDK Corporation |
| 기술 | CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220 |
| 가능 수량 | 2771 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | 1.C5750X7R2J224K230KE.pdf2.C5750X7R2J224K230KE.pdf3.C5750X7R2J224K230KE.pdf |
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| C5750X7R2J224K230KE Price |
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| C5750X7R2J224K230KE의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | C5750X7R2J224K230KE | 범주 | |
| 제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220 |
| 패키지 / 케이스 | 2220 (5750 Metric) | 가능 수량 | 2771 pcs |
| 전압 - 정격 | 630V | 용인 | ±10% |
| 두께 (최대) | 0.102" (2.60mm) | 온도 계수 | X7R |
| 크기 / 치수 | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | 연속 | C |
| 등급 | - | 패키지 / 케이스 | 2220 (5750 Metric) |
| 패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
| 리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
| 풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
| 정전 용량 | 0.22 µF | 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
| C5750X7R2J224K230KE 세부 정보 PDF [English] | C5750X7R2J224K230KE PDF - EN.pdf | ||
| 다운로드 | C5750X7R2J224K230KE 세부 정보 PDF | ||
제품 모델
C5750X7R2J224K230KE
소개
보드플렉스 민감한 응용을 위한 세라믹 다층 커패시터
브랜드 및 제조사
TDK
특징 및 기능
연성 종단 기술
X7R 온도 계수
표면 실장 MLCC
제품 성능
22 µF 커패시턴스
±10% 허용오차
630V 전압 등급
-55°C에서 125°C까지 작동 가능
기술 사양
C 시리즈 세라믹 커패시터
X7R 유전체 재료
크기, 형태 및 포장
2220 (5750 미터법) 패키지
치수: 0.224" L x 0.197" W x 0.102" H
테이프 & 릴 (TR) 포장
품질 및 신뢰성
적극적인 제품 상태
제품 장점
크기에 비해 높은 전압 등급
고온 응용 지원
제품 경쟁력
보드플렉스 민감한 시장 세그먼트에서 경쟁 우위
호환성
표면 실장 기술 호환성
표준 인증 및 준수
업계 기준 준수 (특정 인증 미제공)
수명 및 지속 가능성
연장 사용에 적합한 내구성 있는 구조
실제 적용 분야
신뢰성 있는 표면 실장 커패시터가 필요한 전자 회로
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ C5750X7R2J224K230KE 온라인.
| C5750X7R2J224K230KE 증권 | C5750X7R2J224K230KE 가격 | C5750X7R2J224K230KE 전자 |
| C5750X7R2J224K230KE 구성 요소 | 인벤토리 | C5750X7R2J224K230KE Digikey |
| 공급 업체 C5750X7R2J224K230KE | C5750X7R2J224K230KE 온라인 주문 | 문의 C5750X7R2J224K230KE |
| C5750X7R2J224K230KE 이미지 | C5750X7R2J224K230KE 그림 | C5750X7R2J224K230KE PDF |
| C5750X7R2J224K230KE 데이터 시트 | C5750X7R2J224K230KE 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 TDK Corporation |
