CGA2B2X8R2A331M050BE | |
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제품 모델 | CGA2B2X8R2A331M050BE |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 330PF 100V X8R 0402 |
가능 수량 | 2671 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.CGA2B2X8R2A331M050BE.pdf2.CGA2B2X8R2A331M050BE.pdf |
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CGA2B2X8R2A331M050BE Price |
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CGA2B2X8R2A331M050BE의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | CGA2B2X8R2A331M050BE | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 330PF 100V X8R 0402 |
패키지 / 케이스 | 0402 (1005 Metric) | 가능 수량 | 2671 pcs |
전압 - 정격 | 100V | 용인 | ±20% |
두께 (최대) | 0.024" (0.60mm) | 온도 계수 | X8R |
크기 / 치수 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | 연속 | CGA |
등급 | AEC-Q200 | 패키지 / 케이스 | 0402 (1005 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
정전 용량 | 330 pF | 응용 프로그램 | Automotive, Boardflex Sensitive |
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CGA2B2X8R2A331M050BE
다양한 전자 기기에 일반적으로 사용되는 세라믹 커패시터
TDK 주식회사
세라믹 커패시터, 부드러운 종단 기술
높은 신뢰성, 온도 변화에 안정적, 자동차 및 보드 플렉스 민감한 응용을 위해 설계됨
정전 용량: 330 pF, 정격 전압: 100V, 온도 계수: X8R
0402 패키지 (1005 미터법), 치수: 1.00mm x 0.50mm, 자동 조립을 위한 테이프 및 릴 포장
AEC-Q200 품질 표준 준수
극한의 자동차 환경에 최적화, 보드 플렉스에 대한 기계적 저항 강화
표면 실장 기술, 컴팩트 디자인을 위한 소형화
다양한 표면 실장 기술과 호환 가능
AEC-Q200 인증
극한 온도 조건에서도 내구성이 뛰어남, -55°C에서 150°C의 작동 온도 범위 내에서 정격
자동차 전자 제품, 보드 플렉스 문제에 취약한 전자 기기