CGA3E3X7R1E474M080AE
제품 모델 CGA3E3X7R1E474M080AE
제조사 TDK Corporation
기술 CAP CER 0.47UF 25V X7R 0603
가능 수량 2583 pcs new original in stock.
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CGA3E3X7R1E474M080AE의 기술 정보
제조업체 부품 번호 CGA3E3X7R1E474M080AE 범주  
제조사 TDK Corporation 기술 CAP CER 0.47UF 25V X7R 0603
패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 가능 수량 2583 pcs
전압 - 정격 25V 용인 ±20%
두께 (최대) 0.037' (0.95mm) 온도 계수 X7R
크기 / 치수 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) 연속 CGA
등급 AEC-Q200 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric)
패키지 Tape & Reel (TR) 작동 온도 -55°C ~ 125°C
실장 형 Surface Mount, MLCC 리드 (Lead) -
리드 간격 - 높이 - 장착 (최대) -
풍모 Soft Termination 고장율 -
정전 용량 0.47 µF 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive
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제품 모델

CGA3E3X7R1E474M080AE

소개

자동차 애플리케이션을 위한 세라믹 다층 커패시터입니다.

브랜드 및 제조사

TDK

특징 및 기능

기계적 스트레스를 줄이기 위한 소프트 종단 터미네이션

콤팩트한 크기에서 높은 커패시턴스

고온 애플리케이션에 적합합니다.

제품 성능

커패시턴스 0.47 µF, 허용 오차 ±20%

-55°C에서 +125°C까지 효과적으로 작동

25V 정격 전압 처리 가능하도록 설계됨

기술 사양

커패시턴스: 0.47 µF

전압 - 정격: 25V

허용 오차: ±20%

온도 계수: X7R

작동 온도: -55°C에서 +125°C

크기, 형태 및 포장

0603 패키지 (1.60mm x 0.80mm)

자동화 조립을 위한 테이프와 릴 포장

품질 및 신뢰성

AEC-Q200 인증, 자동차 신뢰성 기준에 적합

제품 장점

고밀도 장착에 적합한 작은 풋프린트

온도 안정성이 뛰어난 유전 물질

제품 경쟁력

가혹한 환경에서도 높은 신뢰성 제공

PCB 공간 최소화가 필요한 애플리케이션에 경쟁력

호환성

광범위한 PCB 호환성을 위한 표면 실장 기술(SMT)

표준 인증 및 준수

자동차 전자 제품에 대한 AEC-Q200 표준 준수

수명 및 지속 가능성

극한 조건에서도 장기적인 신뢰성과 내구성을 위해 설계됨

실제 적용 분야

자동차 전자 제품

보드 플렉싱에 민감한 회로

고온 환경

CGA3E3X7R1E474M080AE은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. CGA3E3X7R1E474M080AE TDK Corporation는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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CGA3E3X7R1E474M080AE 구성 요소인벤토리CGA3E3X7R1E474M080AE Digikey
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