CGA3E3X7R1E474M080AE | |
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제품 모델 | CGA3E3X7R1E474M080AE |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 0.47UF 25V X7R 0603 |
가능 수량 | 2583 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.CGA3E3X7R1E474M080AE.pdf2.CGA3E3X7R1E474M080AE.pdf |
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CGA3E3X7R1E474M080AE Price |
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CGA3E3X7R1E474M080AE의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | CGA3E3X7R1E474M080AE | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.47UF 25V X7R 0603 |
패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) | 가능 수량 | 2583 pcs |
전압 - 정격 | 25V | 용인 | ±20% |
두께 (최대) | 0.037' (0.95mm) | 온도 계수 | X7R |
크기 / 치수 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 연속 | CGA |
등급 | AEC-Q200 | 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
정전 용량 | 0.47 µF | 응용 프로그램 | Automotive, Boardflex Sensitive |
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CGA3E3X7R1E474M080AE
자동차 애플리케이션을 위한 세라믹 다층 커패시터입니다.
TDK
기계적 스트레스를 줄이기 위한 소프트 종단 터미네이션
콤팩트한 크기에서 높은 커패시턴스
고온 애플리케이션에 적합합니다.
커패시턴스 0.47 µF, 허용 오차 ±20%
-55°C에서 +125°C까지 효과적으로 작동
25V 정격 전압 처리 가능하도록 설계됨
커패시턴스: 0.47 µF
전압 - 정격: 25V
허용 오차: ±20%
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C에서 +125°C
0603 패키지 (1.60mm x 0.80mm)
자동화 조립을 위한 테이프와 릴 포장
AEC-Q200 인증, 자동차 신뢰성 기준에 적합
고밀도 장착에 적합한 작은 풋프린트
온도 안정성이 뛰어난 유전 물질
가혹한 환경에서도 높은 신뢰성 제공
PCB 공간 최소화가 필요한 애플리케이션에 경쟁력
광범위한 PCB 호환성을 위한 표면 실장 기술(SMT)
자동차 전자 제품에 대한 AEC-Q200 표준 준수
극한 조건에서도 장기적인 신뢰성과 내구성을 위해 설계됨
자동차 전자 제품
보드 플렉싱에 민감한 회로
고온 환경