CGA4J3X7S1A106M125AB | |
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제품 모델 | CGA4J3X7S1A106M125AB |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 10UF 10V X7S 0805 |
가능 수량 | 2549 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.CGA4J3X7S1A106M125AB.pdf2.CGA4J3X7S1A106M125AB.pdf3.CGA4J3X7S1A106M125AB.pdf |
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CGA4J3X7S1A106M125AB Price |
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CGA4J3X7S1A106M125AB의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | CGA4J3X7S1A106M125AB | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 10UF 10V X7S 0805 |
패키지 / 케이스 | 0805 (2012 metric) | 가능 수량 | 2549 pcs |
전압 - 정격 | 10V | 용인 | ±20% |
두께 (최대) | 0.057" (1.45mm) | 온도 계수 | X7S |
크기 / 치수 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | 연속 | CGA |
등급 | AEC-Q200 | 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | - | 고장율 | - |
정전 용량 | 10 µF | 응용 프로그램 | Automotive |
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CGA4J3X7S1A106M125AB
표면 실장 다층 세라믹 커패시터
TDK
세라믹 구조, 표면 실장 가능, 다층 기술
정전 용량 10 µF, 전압 등급 10V, 허용오차 ±20%, 온도 계수 X7S, 작동 온도 범위 -55°C에서 125°C
다층 세라믹 커패시터 (MLCC), 표면 실장 기술 (SMT)
치수: 0.079" L x 0.049" W x 0.057" H (2.00mm x 1.25mm x 1.45mm), 포장: 0805 (2012 미터법), 포장 형태: 테이프 및 릴 (TR)
AEC-Q200 표준에 적합
소형 폼 팩터에서 높은 정전 용량, 다양한 환경 조건에서 안정성
자동차 애플리케이션에 최적화, 표면 실장 요구 사항에 대한 강도와 신뢰성 경쟁력
표준 표면 실장 프로세스와 호환
AEC-Q200 인증
자동차 환경에서 장기 신뢰성을 위해 설계됨
파워트레인 및 안전 시스템을 포함한 자동차 전자기기