W632GG6KB-12 | |
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제품 모델 | W632GG6KB-12 |
제조사 | Winbond Electronics |
기술 | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA |
가능 수량 | 2764 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.W632GG6KB-12.pdf2.W632GG6KB-12.pdf3.W632GG6KB-12.pdf4.W632GG6KB-12.pdf5.W632GG6KB-12.pdf |
W632GG6KB-12 Price |
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W632GG6KB-12의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | W632GG6KB-12 | 범주 | 집적회로 (ic) |
제조사 | Winbond Electronics Corporation | 기술 | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA |
패키지 / 케이스 | 96-WBGA (9x13) | 가능 수량 | 2764 pcs |
쓰기 사이클 시간 - 단어, 페이지 | - | 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
과학 기술 | SDRAM - DDR3 | 제조업체 장치 패키지 | 96-WBGA (9x13) |
연속 | - | 패키지 / 케이스 | 96-TFBGA |
패키지 | Tray | 작동 온도 | 0°C ~ 95°C (TC) |
실장 형 | Surface Mount | 메모리 유형 | Volatile |
메모리 크기 | 2Gbit | 메모리 조직 | 128M x 16 |
메모리 인터페이스 | Parallel | 메모리 형식 | DRAM |
클럭 주파수 | 800 MHz | 기본 제품 번호 | W632GG6 |
액세스 시간 | 20 ns | ||
다운로드 | W632GG6KB-12 PDF - EN.pdf |
W632GG6KB-12
DDR3 SDRAM 메모리 구성 요소
윈본드 일렉트로닉스
휘발성 메모리, DDR3 SDRAM 기술 활용, 병렬 메모리 인터페이스, 고속 작동을 위해 설계됨
최대 800 MHz의 클럭 주파수 지원, 20 ns의 접근 시간, 1.425V에서 1.575V의 전압 범위 내에서 작동
메모리 크기: 2Gbit, 메모리 구성: 128M x 16, 기술: SDRAM - DDR3
표면 장착(Surface Mount), 96-TFBGA 포장, 공급 장치 패키지 크기: 96-WBGA (9x13)
산업 표준 작동 온도 범위 0°C에서 95°C(TC) 준수
높은 데이터 전송 속도, 대용량 메모리와 고속 메모리 접근이 필요한 응용 프로그램에 적합
Digi-Key에서 단종됨, 이는 희귀성이나 수명 종료 상태를 나타내며, 중고 시장 가치에 영향을 미칠 수 있음
DDR3 메모리 및 96-WBGA 포장을 지원하는 시스템 및 구성 요소와 상호 운용 가능
DDR3 메모리에 대한 산업 표준 준수
단종되기 전에 환경 기준을 준수하여 지속 가능하게 생산됨
단종되기 전, 컴퓨터, 서버 및 통신 장비와 같은 고속 메모리가 필요한 다양한 전자 장치에서 유용함