XC6SLX150T-3FG676C
제품 모델 XC6SLX150T-3FG676C
제조사 AMD
기술 IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
가능 수량 3071 pcs new original in stock.
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XC6SLX150T-3FG676C의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XC6SLX150T-3FG676C 범주 산업용 컨트롤
제조사 AMD 기술 IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
패키지 / 케이스 676-FBGA (27x27) 가능 수량 3071 pcs
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V 총 RAM 비트 4939776
제조업체 장치 패키지 676-FBGA (27x27) 연속 Spartan®-6 LXT
패키지 / 케이스 676-BGA 패키지 Tray
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 논리 소자의 수 / 셀 147443
실험실 번호 / CLBs 11519 I / O 수 396
실장 형 Surface Mount 기본 제품 번호 XC6SLX150
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제품 모델

XC6SLX150T-3FG676C

소개

이 제품은 Spartan-6 LXT 시리즈에 속하며, 통합 회로로 분류되며, 특히 내장형 필드 프로그래머블 게이트 배열(FGPA)입니다.

브랜드 및 제조사

브랜드 및 제조사는 Xilinx입니다.

특징 및 기능

이 Spartan-6 LXT 칩은 1.14 V에서 1.26 V 사이의 전압 공급을 자랑합니다. 총 RAM 비트 수는 4,939,776입니다. FPGA 칩은 0˚C에서 85˚C까지의 온도 범위에서 작동이 가능합니다.

제품 성능

FPGA 칩은 396개의 I/O와 11,519개의 LABs/CLBs를 갖추고 있습니다. 또한 총 147,443개의 논리 요소/셀을 포함하고 있습니다.

기술 사양

이 제품은 내장형 FGPA로 소형 분류되어 있으며, FGPA의 습기 민감도 수준은 4(72시간)입니다.

크기, 형태 및 포장

FPGA 칩은 676-BBGA, FCBGA 유형의 포장 설계를 특징으로 합니다. 공급업체 장치 패키지는 676-FCBGA(27 x 27)입니다. 표면 장착용으로 설계되었습니다.

품질 및 신뢰성

납이 포함되어 있지만, 이 제품은 일관된 성능을 제공하는 산업 표준 재료로 제작되었습니다. Spartan-6 LXT 칩은 집약적인 작동 조건을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

제품 장점

많은 양의 논리 요소/셀을 통합하여 복잡한 컴퓨팅 작업에 대한 효율적인 솔루션을 제공합니다.

제품 경쟁력

FPGA는 광범위한 작동 온도 범위와 높은 습도 민감도 수준을 자랑하여 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화합니다.

호환성

FGPA 칩의 호환성 정보는 현재 사용할 수 없습니다.

표준 인증 및 준수

납이 포함되어 있기 때문에 RoHS 준수 여부는 확인되지 않았습니다.

수명 및 지속 가능성

제조사의 표준 리드 타임은 10주로, 전체적인 수명과 지속 가능성을 나타냅니다.

실제 적용 분야

기술 사양에 따라 FPGA 칩은 다양한 컴퓨팅 집약적 응용 분야에서 활용될 수 있습니다. 주로 통합 회로 분야에서 사용됩니다.

XC6SLX150T-3FG676C은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XC6SLX150T-3FG676C AMD는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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XC6SLX150T-3FG676C 구성 요소인벤토리XC6SLX150T-3FG676C Digikey
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