XC6SLX150T-3FG676C | |
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제품 모델 | XC6SLX150T-3FG676C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 396 I/O 676FCBGA |
가능 수량 | 3071 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | XC6SLX150T-3FG676C.pdf |
XC6SLX150T-3FG676C Price |
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XC6SLX150T-3FG676C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XC6SLX150T-3FG676C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 396 I/O 676FCBGA |
패키지 / 케이스 | 676-FBGA (27x27) | 가능 수량 | 3071 pcs |
전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V | 총 RAM 비트 | 4939776 |
제조업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) | 연속 | Spartan®-6 LXT |
패키지 / 케이스 | 676-BGA | 패키지 | Tray |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 147443 |
실험실 번호 / CLBs | 11519 | I / O 수 | 396 |
실장 형 | Surface Mount | 기본 제품 번호 | XC6SLX150 |
다운로드 | XC6SLX150T-3FG676C PDF - EN.pdf |
XC6SLX150T-3FG676C
이 제품은 Spartan-6 LXT 시리즈에 속하며, 통합 회로로 분류되며, 특히 내장형 필드 프로그래머블 게이트 배열(FGPA)입니다.
브랜드 및 제조사는 Xilinx입니다.
이 Spartan-6 LXT 칩은 1.14 V에서 1.26 V 사이의 전압 공급을 자랑합니다. 총 RAM 비트 수는 4,939,776입니다. FPGA 칩은 0˚C에서 85˚C까지의 온도 범위에서 작동이 가능합니다.
FPGA 칩은 396개의 I/O와 11,519개의 LABs/CLBs를 갖추고 있습니다. 또한 총 147,443개의 논리 요소/셀을 포함하고 있습니다.
이 제품은 내장형 FGPA로 소형 분류되어 있으며, FGPA의 습기 민감도 수준은 4(72시간)입니다.
FPGA 칩은 676-BBGA, FCBGA 유형의 포장 설계를 특징으로 합니다. 공급업체 장치 패키지는 676-FCBGA(27 x 27)입니다. 표면 장착용으로 설계되었습니다.
납이 포함되어 있지만, 이 제품은 일관된 성능을 제공하는 산업 표준 재료로 제작되었습니다. Spartan-6 LXT 칩은 집약적인 작동 조건을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
많은 양의 논리 요소/셀을 통합하여 복잡한 컴퓨팅 작업에 대한 효율적인 솔루션을 제공합니다.
FPGA는 광범위한 작동 온도 범위와 높은 습도 민감도 수준을 자랑하여 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화합니다.
FGPA 칩의 호환성 정보는 현재 사용할 수 없습니다.
납이 포함되어 있기 때문에 RoHS 준수 여부는 확인되지 않았습니다.
제조사의 표준 리드 타임은 10주로, 전체적인 수명과 지속 가능성을 나타냅니다.
기술 사양에 따라 FPGA 칩은 다양한 컴퓨팅 집약적 응용 분야에서 활용될 수 있습니다. 주로 통합 회로 분야에서 사용됩니다.
XC6SLX150T-3FG676C 증권 | XC6SLX150T-3FG676C 가격 | XC6SLX150T-3FG676C 전자 | |||
XC6SLX150T-3FG676C 구성 요소 | 인벤토리 | XC6SLX150T-3FG676C Digikey | |||
공급 업체 XC6SLX150T-3FG676C | XC6SLX150T-3FG676C 온라인 주문 | 문의 XC6SLX150T-3FG676C | |||
XC6SLX150T-3FG676C 이미지 | XC6SLX150T-3FG676C 그림 | XC6SLX150T-3FG676C PDF | |||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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