XC6SLX150T-N3FG676I
제품 모델 XC6SLX150T-N3FG676I
제조사 Xilinx
기술 IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
가능 수량 2572 pcs new original in stock.
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XC6SLX150T-N3FG676I의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XC6SLX150T-N3FG676I 범주 산업용 컨트롤
제조사 Xilinx 기술 IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
패키지 / 케이스 676-FCBGA (27x27) 가능 수량 2572 pcs
전압 - 공급 1.14 V ~ 1.26 V 총 RAM 비트 4939776
제조업체 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) 연속 Spartan®-6 LXT
패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
논리 소자의 수 / 셀 147443 실험실 번호 / CLBs 11519
I / O 수 396 실장 형 Surface Mount
수분 민감도 (MSL) 4 (72 Hours) 제조업체 표준 리드 타임 10 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부 Contains lead / RoHS non-compliant 기본 부품 번호 XC6SLX150
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제품 모델

XC6SLX150T-N3FG676I

소개

XC6SLX150T-N3FG676I는 Xilinx에서 제조한 임베디드 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)입니다.

브랜드 및 제조사

브랜드: Xilinx

제조사: Xilinx

특징 및 기능

다양한 응용 분야에 적합한 임베디드 FPGA

낮은 전력 소비의 고성능 로직 패브릭

다양한 연결성을 제공하는 유연한 I/O 옵션

사용자화 및 최적화를 위한 고급 설계 도구

제품 성능

14V에서 1.26V의 전압 범위에서 작동

-40°C에서 100°C까지의 넓은 작동 온도 범위

광범위한 인터페이싱 기능을 위한 대량의 I/O (396개)

11519 LABs/CLBs 및 147443 로직 요소/셀을 갖춘 높은 로직 용량

4939776 비트의 큰 온칩 RAM 용량

기술 사양

패키지/케이스: 676-BBGA, FCBGA

공급업체 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)

장착 유형: 서페이스 마운트

무연 상태/RoHS 상태: 납 함유/RoHS 미준수

습기 감도 수준(MSL): 4 (72시간)

제조업체 표준 리드 타임: 10주

시리즈: Spartan-6 LXT

기본 부품 번호: XC6SLX150

Digi-Key 부품 번호: XC6SLX150T-N3FG676I-ND

크기, 형태 및 포장

패키지 크기: 676-BBGA, FCBGA (27x27)

서페이스 마운트 응용에 적합합니다.

품질 및 신뢰성

FPGA 기술 분야에서 신뢰받는 회사인 Xilinx에서 제조

품질 및 신뢰성을 위한 산업 표준에 따라 제작됨

제품 장점

높은 로직 용량 및 성능

다양한 I/O 옵션

낮은 전력 소비

Xilinx의 광범위한 설계 도구 및 지원

제품 경쟁력

시장 내 다른 임베디드 FPGA와 비교하여 경쟁력 있는 특징 및 성능

호환성

FPGA 통합을 지원하는 다양한 시스템 및 플랫폼과 호환됨

표준 인증 및 준수

무연 상태: 납 함유

RoHS 준수: 미준수

수명 및 지속 가능성

신뢰할 수 있는 성능으로 장기 사용을 위해 설계됨

납 함량으로 인해 RoHS 미준수

실제 적용 분야

임베디드 시스템

디지털 신호 처리

통신

산업 자동화

XC6SLX150T-N3FG676I은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XC6SLX150T-N3FG676I Xilinx는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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