XCV300E-8FG256C | |
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제품 모델 | XCV300E-8FG256C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
가능 수량 | 2991 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.XCV300E-8FG256C.pdf2.XCV300E-8FG256C.pdf3.XCV300E-8FG256C.pdf |
XCV300E-8FG256C Price |
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XCV300E-8FG256C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XCV300E-8FG256C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
패키지 / 케이스 | 256-FBGA (17x17) | 가능 수량 | 2991 pcs |
전압 - 공급 | 1.71V ~ 1.89V | 총 RAM 비트 | 131072 |
제조업체 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) | 연속 | Virtex®-E |
패키지 / 케이스 | 256-BGA | 패키지 | Tray |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 6912 |
실험실 번호 / CLBs | 1536 | I / O 수 | 176 |
빌 게이츠의 수 | 411955 | 실장 형 | Surface Mount |
기본 제품 번호 | XCV300E | ||
다운로드 | XCV300E-8FG256C PDF - EN.pdf |
XCV300E-8FG256C
Xilinx Virtex-E 시리즈 FPGA
Xilinx
1536 LABs/CLBs, 6912 로직 요소/셀, 131072 총 RAM 비트, 176 I/O 핀
게이트 수: 411955, 빠른 신호 처리, 높은 시스템 통합성
전압 공급: 1.71V ~ 1.89V, 장착 유형: 서피스 마운트, 작동 온도 범위: 0°C ~ 85°C
패키지: 256-BGA, 공급업체 장치 패키지: 256-FBGA (17x17)
높은 평균 고장 간격(MTBF), 장기 배포에 적합한 견고한 설계
고밀도 FPGA 분야에서 선도적, 다양한 응용 프로그램에 적합
당시 고성능 FPGA와 경쟁, 현재 단종됨
다양한 설계 소프트웨어와 호환, 표준 로직 설계 방법론 지원
제조 당시 산업 표준 준수 (상세 내용은 달라질 수 있음)
임베디드 산업 응용 프로그램에 일반적인 연장된 제품 수명
통신, 고속 데이터 처리 시스템, 산업 응용 프로그램에 사용
XCV300E-8FG256C 증권 | XCV300E-8FG256C 가격 | XCV300E-8FG256C 전자 | |||
XCV300E-8FG256C 구성 요소 | 인벤토리 | XCV300E-8FG256C Digikey | |||
공급 업체 XCV300E-8FG256C | XCV300E-8FG256C 온라인 주문 | 문의 XCV300E-8FG256C | |||
XCV300E-8FG256C 이미지 | XCV300E-8FG256C 그림 | XCV300E-8FG256C PDF | |||
XCV300E-8FG256C 데이터 시트 | XCV300E-8FG256C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 |
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