XCV400-5BG432C | |
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제품 모델 | XCV400-5BG432C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
가능 수량 | 3067 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.XCV400-5BG432C.pdf2.XCV400-5BG432C.pdf3.XCV400-5BG432C.pdf |
XCV400-5BG432C Price |
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XCV400-5BG432C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XCV400-5BG432C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
패키지 / 케이스 | 432-MBGA (40x40) | 가능 수량 | 3067 pcs |
전압 - 공급 | 2.375V ~ 2.625V | 총 RAM 비트 | 81920 |
제조업체 장치 패키지 | 432-MBGA (40x40) | 연속 | Virtex® |
패키지 / 케이스 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 패키지 | Tray |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 10800 |
실험실 번호 / CLBs | 2400 | I / O 수 | 316 |
빌 게이츠의 수 | 468252 | 실장 형 | Surface Mount |
기본 제품 번호 | XCV400 | ||
다운로드 | XCV400-5BG432C PDF - EN.pdf |
XCV400-5BG432C
고용량 프로그래머블 로직 디바이스
자일링스(Xilinx)
2400개의 로직 블록, 10800개의 로직 셀, 총 81920개의 RAM 비트, 316개의 I/O 핀, 468252 개의 게이트
전압 공급 범위: 2.375V ~ 2.625V, 작동 온도: 0°C ~ 85°C
임베디드 FPGA, 표면 장착 기술, 432-LBGA 노출 패드 및 금속 패키지
432-MBGA 패키지, 40x40 mm 크기, 열 분산을 위한 노출 패드
높은 신뢰성과 견고한 성능을 위해 설계됨
높은 로직 용량, 광범위한 I/O 인터페이싱
단종 상태이지만 레거시 시스템을 위한 고급 기능 제공
다양한 전압 및 온도 범위와 호환 가능
표준 FPGA 생산 및 품질 기준 준수
장기 배급을 위한 내구성 있는 구조
통신, 자동차 전자제품 및 산업 자동화 분야에서 사용
XCV400-5BG432C 증권 | XCV400-5BG432C 가격 | XCV400-5BG432C 전자 | |||
XCV400-5BG432C 구성 요소 | 인벤토리 | XCV400-5BG432C Digikey | |||
공급 업체 XCV400-5BG432C | XCV400-5BG432C 온라인 주문 | 문의 XCV400-5BG432C | |||
XCV400-5BG432C 이미지 | XCV400-5BG432C 그림 | XCV400-5BG432C PDF | |||
XCV400-5BG432C 데이터 시트 | XCV400-5BG432C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 |
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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