XCV400E-6BG432C | |
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제품 모델 | XCV400E-6BG432C |
제조사 | AMD |
기술 | IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
가능 수량 | 2843 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.XCV400E-6BG432C.pdf2.XCV400E-6BG432C.pdf3.XCV400E-6BG432C.pdf |
XCV400E-6BG432C Price |
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XCV400E-6BG432C의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XCV400E-6BG432C | 범주 | 산업용 컨트롤 |
제조사 | AMD | 기술 | IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
패키지 / 케이스 | 432-MBGA (40x40) | 가능 수량 | 2843 pcs |
전압 - 공급 | 1.71V ~ 1.89V | 총 RAM 비트 | 163840 |
제조업체 장치 패키지 | 432-MBGA (40x40) | 연속 | Virtex®-E |
패키지 / 케이스 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 패키지 | Tray |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 논리 소자의 수 / 셀 | 10800 |
실험실 번호 / CLBs | 2400 | I / O 수 | 316 |
빌 게이츠의 수 | 569952 | 실장 형 | Surface Mount |
기본 제품 번호 | XCV400E | ||
다운로드 | XCV400E-6BG432C PDF - EN.pdf |
XCV400E-6BG432C
다양한 임베디드 애플리케이션을 위한 고성능 FPGA
자일링스
고급 CMOS 기술, Virtex®-E 시리즈, 2400 LABs/CLBs, 10800 논리 요소/셀, 163840 RAM 비트, 316 I/O 핀, 569952 게이트 복잡성
복잡한 설계를 위한 높은 게이트 수, 다양한 애플리케이션을 위한 충분한 논리 셀과 RAM, 연결성을 위한 강력한 I/O 핀 수
전원 공급 전압: 1.71V에서 1.89V, 표면 실장, 432-LBGA 노출 패드, 금속 포장
40x40 mm 패키지 크기, 432-MBGA 공급 장치 패키지
0°C에서 85°C 범위의 작동 온도에서 신뢰할 수 있는 성능
공간 제약이 있는 설계를 위한 높은 통합 능력
생산 수명주기 동안 고밀도 FPGA 시장 내 경쟁력
PCB 통합을 위한 표면 실장 기술
산업 표준 전압 및 온도 사양 준수
장기 신뢰성, 하지만 현재 단종으로 확인됨
프로그래머블 로직 솔루션이 필요한 다양한 임베디드 시스템 애플리케이션에 사용됨
XCV400E-6BG432C 증권 | XCV400E-6BG432C 가격 | XCV400E-6BG432C 전자 | |||
XCV400E-6BG432C 구성 요소 | 인벤토리 | XCV400E-6BG432C Digikey | |||
공급 업체 XCV400E-6BG432C | XCV400E-6BG432C 온라인 주문 | 문의 XCV400E-6BG432C | |||
XCV400E-6BG432C 이미지 | XCV400E-6BG432C 그림 | XCV400E-6BG432C PDF | |||
XCV400E-6BG432C 데이터 시트 | XCV400E-6BG432C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 |
XCV400E-6BG432C 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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XCV400-6BG560C | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | AMD | ||
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XCV400E-6FG676C | IC FPGA 404 I/O 676FCBGA | AMD | ||
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