| C1608X8R1E104K080AE | |
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| 제품 모델 | C1608X8R1E104K080AE |
| 제조사 | TDK Corporation |
| 기술 | CAP CER 0.1UF 25V X8R 0603 |
| 가능 수량 | 2564 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | 1.C1608X8R1E104K080AE.pdf2.C1608X8R1E104K080AE.pdf3.C1608X8R1E104K080AE.pdf |
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| C1608X8R1E104K080AE Price |
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| C1608X8R1E104K080AE의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | C1608X8R1E104K080AE | 범주 | |
| 제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.1UF 25V X8R 0603 |
| 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) | 가능 수량 | 2564 pcs |
| 전압 - 정격 | 25V | 용인 | ±10% |
| 두께 (최대) | 0.035' (0.90mm) | 온도 계수 | X8R |
| 크기 / 치수 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 연속 | C |
| 등급 | - | 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
| 패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
| 리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
| 풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
| 정전 용량 | 0.1 µF | 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
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제품 모델
C1608X8R1E104K080AE
소개
다양한 전자 응용 제품을 위한 세라믹 커패시터
브랜드 및 제조사
TDK
특징 및 기능
소프트 터미네이션, 보드플렉스 민감성
제품 성능
정전 용량 0.1 µF, 정격 전압 25V, 온도 계수 X8R, 작동 온도 범위 -55°C에서 150°C
기술 사양
표면 장착, MLCC, 정전 용량: 0.1 µF, 허용 오차: ±10%, 정격 전압: 25V, 온도 계수: X8R
크기, 형태 및 포장
0603 (1608 미터법) 패키지, 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm), 두께: 0.035" (0.90mm), 테이프 & 릴(TR) 포장
품질 및 신뢰성
고품질 제조 공정
제품 장점
고밀도 장착에 적합, 넓은 온도 범위에서 안정적인 정전 용량
제품 경쟁력
세라믹 커패시터에 대한 산업 표준을 충족, 보드 플렉스 민감 응용에 경쟁력
호환성
표면 장착 기술과 호환
표준 인증 및 준수
세라믹 커패시터에 대한 산업 표준 준수
수명 및 지속 가능성
장기적인 신뢰성을 위한 내구성 있는 구조
실제 적용 분야
통신, 자동차 시스템, 소비자 전자기기 및 산업 장비를 포함한 전자제품에 널리 사용됨
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ C1608X8R1E104K080AE 온라인.
| C1608X8R1E104K080AE 증권 | C1608X8R1E104K080AE 가격 | C1608X8R1E104K080AE 전자 |
| C1608X8R1E104K080AE 구성 요소 | 인벤토리 | C1608X8R1E104K080AE Digikey |
| 공급 업체 C1608X8R1E104K080AE | C1608X8R1E104K080AE 온라인 주문 | 문의 C1608X8R1E104K080AE |
| C1608X8R1E104K080AE 이미지 | C1608X8R1E104K080AE 그림 | C1608X8R1E104K080AE PDF |
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