C1608X8R1E154K080AE | |
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제품 모델 | C1608X8R1E154K080AE |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 0.15UF 25V X8R 0603 |
가능 수량 | 2533 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C1608X8R1E154K080AE.pdf2.C1608X8R1E154K080AE.pdf3.C1608X8R1E154K080AE.pdf |
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C1608X8R1E154K080AE의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C1608X8R1E154K080AE | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.15UF 25V X8R 0603 |
패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) | 가능 수량 | 2533 pcs |
전압 - 정격 | 25V | 용인 | ±10% |
두께 (최대) | 0.035' (0.90mm) | 온도 계수 | X8R |
크기 / 치수 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
정전 용량 | 0.15 µF | 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
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C1608X8R1E154K080AE
표면 실장 다층 세라믹 커패시터 (MLCC)
TDK
소프트 종단 기술로 설계되어 보드 플렉스에 민감한 애플리케이션을 위해 최적화됨
높은 안정성을 가진 X8R 유전체 재료, -55°C에서 150°C의 온도 범위에서 작동, 전압 등급 25V, ±10%의 허용오차를 가진 0.15 µF의 정전 용량
정전 용량: 0.15 µF, 전압 - 정격: 25V, 온도 계수: X8R, 허용오차: ±10%, 작동 온도: -55°C에서 150°C
패키지/케이스: 0603 (1608 미터), 크기/치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm), 최대 두께: 0.035" (0.90mm), 포장: 테이프 및 릴 (TR)
고신뢰성 애플리케이션을 위해 최적화됨, 기계적 스트레스에 강함
고밀도 애플리케이션에 적합한 컴팩트한 사이즈, 소프트 종단으로 보드 플렉스 실패의 위험 최소화
엄격한 환경에서 다른 고성능 커패시터와 경쟁, 민감한 애플리케이션을 위한 성능과 사이즈의 균형 제공
표준 표면 실장 공정과 호환 가능
안전 및 환경 영향에 대한 표준 산업 인증 준수
극한 조건에서도 안정적인 성능으로 긴 수명, 환경 친화적인 재료 사용
자동차 및 산업 전자기기와 같은 보드 플렉스에 민감한 애플리케이션에서 주로 사용
C1608X8R1E154K080AE 증권 | C1608X8R1E154K080AE 가격 | C1608X8R1E154K080AE 전자 |
C1608X8R1E154K080AE 구성 요소 | 인벤토리 | C1608X8R1E154K080AE Digikey |
공급 업체 C1608X8R1E154K080AE | C1608X8R1E154K080AE 온라인 주문 | 문의 C1608X8R1E154K080AE |
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