| C3216X7R2E104K160AM | |
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| 제품 모델 | C3216X7R2E104K160AM |
| 제조사 | TDK Corporation |
| 기술 | CAP CER 0.1UF 250V X7R 1206 |
| 가능 수량 | 2582 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | 1.C3216X7R2E104K160AM.pdf2.C3216X7R2E104K160AM.pdf3.C3216X7R2E104K160AM.pdf4.C3216X7R2E104K160AM.pdf5.C3216X7R2E104K160AM.pdf |
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| C3216X7R2E104K160AM Price |
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| C3216X7R2E104K160AM의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | C3216X7R2E104K160AM | 범주 | |
| 제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.1UF 250V X7R 1206 |
| 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) | 가능 수량 | 2582 pcs |
| 전압 - 정격 | 250V | 용인 | ±10% |
| 두께 (최대) | 0.071' (1.80mm) | 온도 계수 | X7R |
| 크기 / 치수 | 0.126' L x 0.063' W (3.20mm x 1.60mm) | 연속 | C |
| 등급 | - | 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) |
| 패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
| 리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
| 풍모 | Open Mode | 고장율 | - |
| 정전 용량 | 0.1 µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
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제품 모델
C3216X7R2E104K160AM
소개
TDK 세라믹 칩 커패시터
브랜드 및 제조사
TDK
특징 및 기능
개방형 구조, 표면 장착 기술(SMT), 다층 세라믹 커패시터(MLCC), 일반 목적 사용
제품 성능
안정적인 X7R 온도 특성, ±10% 허용 오차로 0.1 µF의 정전 용량, 250V의 정격 전압, -55°C에서 125°C까지의 온도 범위에서 작동
기술 사양
EIA 1206 (3216 미터법) 패키지의 세라믹 커패시터
크기, 형태 및 포장
길이 3.20mm, 너비 1.60mm, 두께 1.80mm, 직사각형 칩 모양, 자동 조립을 위한 테이프 및 릴(TR) 포장으로 공급
품질 및 신뢰성
고품질 전자 부품에 대한 TDK의 명성
제품 장점
크기와 전압 정격 간에 좋은 균형 제공, 다양한 작동 온도에 적합
제품 경쟁력
신뢰성으로 업계에서 널리 인정받음, 경쟁력 있는 가격과 성능 비율
호환성
PCB에 표면 장착용으로 설계됨, 일반 목적 응용 프로그램과 호환 가능
표준 인증 및 준수
세라믹 커패시터의 산업 표준 준수
수명 및 지속 가능성
시간에 따른 안정적인 성능을 가진 긴 수명의 커패시터
실제 적용 분야
소비자 전자제품, 자동차 및 산업 응용 분야를 포함한 다양한 전자 회로에서 사용
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ C3216X7R2E104K160AM 온라인.
| C3216X7R2E104K160AM 증권 | C3216X7R2E104K160AM 가격 | C3216X7R2E104K160AM 전자 |
| C3216X7R2E104K160AM 구성 요소 | 인벤토리 | C3216X7R2E104K160AM Digikey |
| 공급 업체 C3216X7R2E104K160AM | C3216X7R2E104K160AM 온라인 주문 | 문의 C3216X7R2E104K160AM |
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