C3216X7R2E223K115AE | |
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제품 모델 | C3216X7R2E223K115AE |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 0.022UF 250V X7R 1206 |
가능 수량 | 2620 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C3216X7R2E223K115AE.pdf2.C3216X7R2E223K115AE.pdf3.C3216X7R2E223K115AE.pdf4.C3216X7R2E223K115AE.pdf |
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C3216X7R2E223K115AE의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C3216X7R2E223K115AE | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 0.022UF 250V X7R 1206 |
패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) | 가능 수량 | 2620 pcs |
전압 - 정격 | 250V | 용인 | ±10% |
두께 (최대) | 0.051' (1.30mm) | 온도 계수 | X7R |
크기 / 치수 | 0.126' L x 0.063' W (3.20mm x 1.60mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
정전 용량 | 0.022 µF | 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
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C3216X7R2E223K115AE
보드 플렉스에 민감한 응용 분야를 위한 세라믹 다층 커패시터입니다.
TDK 주식회사
넓은 온도 범위에서 높은 정전 용량 안정성, X7R 온도 계수, 보드 플렉스 스트레스 관련 고장을 줄이기 위한 부드러운 종단 기술.
-55°C에서 125°C까지 안정적인 전기적 특성, ±10%의 정전 용량 허용오차, 250V의 정격 전압.
정전 용량 0.022 µF, X7R 온도 계수.
1206(3216 미터법) 패키지, 크기: 3.20mm x 1.60mm, 두께: 1.30mm, 자동 조립을 위한 테이프 및 릴 포장.
신뢰성이 높은 설계로, 새로운 설계에는 권장되지 않습니다.
보드의 구부림에 민감한 응용 프로그램에 대한 솔루션을 제공합니다.
TDK의 세라믹 커패시터 기술 전문성이 특정 응용 프로그램에 경쟁력 있는 제품을 제공합니다.
표면 장착 및 표준 SMT 프로세스와 호환되는 MLCC.
세라믹 커패시터에 대한 산업 표준을 준수합니다.
표준 작동 조건에서 긴 수명을 위해 설계되었습니다.
지정된 작동 온도 및 전압 범위 내에서 보드 플렉스에 민감한 응용 분야를 목표로 합니다.
C3216X7R2E223K115AE 증권 | C3216X7R2E223K115AE 가격 | C3216X7R2E223K115AE 전자 |
C3216X7R2E223K115AE 구성 요소 | 인벤토리 | C3216X7R2E223K115AE Digikey |
공급 업체 C3216X7R2E223K115AE | C3216X7R2E223K115AE 온라인 주문 | 문의 C3216X7R2E223K115AE |
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