C3216X7R2J102K115AE | |
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제품 모델 | C3216X7R2J102K115AE |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 1000PF 630V X7R 1206 |
가능 수량 | 600000 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C3216X7R2J102K115AE.pdf2.C3216X7R2J102K115AE.pdf3.C3216X7R2J102K115AE.pdf |
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C3216X7R2J102K115AE Price |
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C3216X7R2J102K115AE의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C3216X7R2J102K115AE | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 1000PF 630V X7R 1206 |
패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) | 가능 수량 | 600000 pcs |
전압 - 정격 | 630V | 용인 | ±10% |
두께 (최대) | 0.051' (1.30mm) | 온도 계수 | X7R |
크기 / 치수 | 0.126' L x 0.063' W (3.20mm x 1.60mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
정전 용량 | 1000 pF | 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
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C3216X7R2J102K115AE
전압 등급 630V의 1000 pF 정전 용량을 가진 고품질 세라믹 커패시터입니다. Boardflex 민감 회로를 포함한 다양한 응용 분야에 적합하게 설계되었습니다.
효율적인 표면 실장 조립을 위한 테이프 & 릴(TR) 포장. 크기가 작은 1206(3216 미터법) 패키지로, 기판 크기가 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)이며 최대 높이는 0.051" (1.30mm)입니다.
온도 범위 -55°C에서 125°C까지 신뢰할 수 있고 긴 수명의 성능을 제공합니다. 보드 레벨 신뢰성을 향상시키기 위해 소프트 종결을 특징으로 합니다. Boardflex 민감 응용 분야에 이상적입니다.
고품질 세라믹 구조
정전 용량 1000 pF
전압 등급 630V
X7R 온도 계수
신뢰성을 높이는 소프트 종결
크기가 작은 1206(3216 미터법) 패키지
광범위한 전자 응용 프로그램 및 회로 설계에 적합합니다.
넓은 온도 범위에서 신뢰성 있는 성능
소프트 종결로 강화된 보드 레벨 신뢰성
테이프 & 릴 포장으로 효율적인 표면 실장 조립
Boardflex 민감 응용 분야에 이상적
본 제품은 현재 활성화되어 있으며 구매 가능하며, 동등한 또는 대체 모델이 있을 수 있습니다. 추가 정보는 웹사이트를 통해 저희 영업팀에 문의하시기 바랍니다.
Boardflex 민감 회로
일반 전자 응용 프로그램
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C3216X7R2J102K115AE 증권 | C3216X7R2J102K115AE 가격 | C3216X7R2J102K115AE 전자 |
C3216X7R2J102K115AE 구성 요소 | 인벤토리 | C3216X7R2J102K115AE Digikey |
공급 업체 C3216X7R2J102K115AE | C3216X7R2J102K115AE 온라인 주문 | 문의 C3216X7R2J102K115AE |
C3216X7R2J102K115AE 이미지 | C3216X7R2J102K115AE 그림 | C3216X7R2J102K115AE PDF |
C3216X7R2J102K115AE 데이터 시트 | C3216X7R2J102K115AE 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 TDK Corporation |