C3216X7R2J102M115AE | |
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제품 모델 | C3216X7R2J102M115AE |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 1000PF 630V X7R 1206 |
가능 수량 | 2550 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C3216X7R2J102M115AE.pdf2.C3216X7R2J102M115AE.pdf3.C3216X7R2J102M115AE.pdf4.C3216X7R2J102M115AE.pdf |
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C3216X7R2J102M115AE Price |
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C3216X7R2J102M115AE의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C3216X7R2J102M115AE | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 1000PF 630V X7R 1206 |
패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) | 가능 수량 | 2550 pcs |
전압 - 정격 | 630V | 용인 | ±20% |
두께 (최대) | 0.051" (1.30mm) | 온도 계수 | X7R |
크기 / 치수 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Soft Termination | 고장율 | - |
정전 용량 | 1000 pF | 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
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C3216X7R2J102M115AE
보드 플렉스에 민감한 응용을 위해 설계된 세라믹 커패시터입니다.
TDK
기계적 스트레스를 줄이기 위한 소프트 종료 기술
1000 pF의 정전 용량과 ±20%의 허용 오차, 630V의 정격 전압, X7R 온도 계수, -55°C에서 125°C까지 작동 가능
정전 용량: 1000 pF, 정격 전압: 630V, 온도 계수: X7R, 작동 온도: -55°C ~ 125°C
표면 장착형, MLCC 패키지/케이스: 1206 (3216 미터법), 크기/치수: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm), 두께 (최대): 0.051" (1.30mm), 포장: 테이프 및 릴 (TR)
보드 플렉스에 민감한 환경에서도 높은 신뢰성을 위해 설계됨
소프트 종료로 인한 기계적 스트레스에 대한 내구성 강화
보드 유연성과 공간이 중요한 응용에 최적화됨
표준 표면 장착 공정 및 장비와 호환 가능
세라믹 커패시터에 대한 표준 산업 인증을 충족함
강한 환경에서도 오랜 기간 견딜 수 있도록 설계된 내구성 있는 구조
고전압 및 온도 저항성이 필요한 다양한 전자 장치에 사용됨
C3216X7R2J102M115AE 증권 | C3216X7R2J102M115AE 가격 | C3216X7R2J102M115AE 전자 |
C3216X7R2J102M115AE 구성 요소 | 인벤토리 | C3216X7R2J102M115AE Digikey |
공급 업체 C3216X7R2J102M115AE | C3216X7R2J102M115AE 온라인 주문 | 문의 C3216X7R2J102M115AE |
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