C3216X7R2J102M115AE
제품 모델 C3216X7R2J102M115AE
제조사 TDK Corporation
기술 CAP CER 1000PF 630V X7R 1206
가능 수량 2550 pcs new original in stock.
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ECAD 모델
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C3216X7R2J102M115AE의 기술 정보
제조업체 부품 번호 C3216X7R2J102M115AE 범주  
제조사 TDK Corporation 기술 CAP CER 1000PF 630V X7R 1206
패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 가능 수량 2550 pcs
전압 - 정격 630V 용인 ±20%
두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 온도 계수 X7R
크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 연속 C
등급 - 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric)
패키지 Tape & Reel (TR) 작동 온도 -55°C ~ 125°C
실장 형 Surface Mount, MLCC 리드 (Lead) -
리드 간격 - 높이 - 장착 (최대) -
풍모 Soft Termination 고장율 -
정전 용량 1000 pF 응용 프로그램 Boardflex Sensitive
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제품 모델

C3216X7R2J102M115AE

소개

보드 플렉스에 민감한 응용을 위해 설계된 세라믹 커패시터입니다.

브랜드 및 제조사

TDK

특징 및 기능

기계적 스트레스를 줄이기 위한 소프트 종료 기술

제품 성능

1000 pF의 정전 용량과 ±20%의 허용 오차, 630V의 정격 전압, X7R 온도 계수, -55°C에서 125°C까지 작동 가능

기술 사양

정전 용량: 1000 pF, 정격 전압: 630V, 온도 계수: X7R, 작동 온도: -55°C ~ 125°C

크기, 형태 및 포장

표면 장착형, MLCC 패키지/케이스: 1206 (3216 미터법), 크기/치수: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm), 두께 (최대): 0.051" (1.30mm), 포장: 테이프 및 릴 (TR)

품질 및 신뢰성

보드 플렉스에 민감한 환경에서도 높은 신뢰성을 위해 설계됨

제품 장점

소프트 종료로 인한 기계적 스트레스에 대한 내구성 강화

제품 경쟁력

보드 유연성과 공간이 중요한 응용에 최적화됨

호환성

표준 표면 장착 공정 및 장비와 호환 가능

표준 인증 및 준수

세라믹 커패시터에 대한 표준 산업 인증을 충족함

수명 및 지속 가능성

강한 환경에서도 오랜 기간 견딜 수 있도록 설계된 내구성 있는 구조

실제 적용 분야

고전압 및 온도 저항성이 필요한 다양한 전자 장치에 사용됨

C3216X7R2J102M115AE은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. C3216X7R2J102M115AE TDK Corporation는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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C3216X7R2J102M115AE 구성 요소인벤토리C3216X7R2J102M115AE Digikey
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C3216X7R2J103K C3216X7R2J103K TDK TDK  
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C3216X7R2J103KT020U TDK 1206 TDK  
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