C3225X5R1H106M250AB | |
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제품 모델 | C3225X5R1H106M250AB |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 10UF 50V X5R 1210 |
가능 수량 | 2589 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C3225X5R1H106M250AB.pdf2.C3225X5R1H106M250AB.pdf3.C3225X5R1H106M250AB.pdf4.C3225X5R1H106M250AB.pdf |
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C3225X5R1H106M250AB Price |
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C3225X5R1H106M250AB의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C3225X5R1H106M250AB | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 10UF 50V X5R 1210 |
패키지 / 케이스 | 1210 (3225 Metric) | 가능 수량 | 2589 pcs |
전압 - 정격 | 50V | 용인 | ±20% |
두께 (최대) | 0.110' (2.80mm) | 온도 계수 | X5R |
크기 / 치수 | 0.126' L x 0.098' W (3.20mm x 2.50mm) | 연속 | C |
등급 | - | 패키지 / 케이스 | 1210 (3225 Metric) |
패키지 | Tape & Reel (TR) | 작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
실장 형 | Surface Mount, MLCC | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 높이 - 장착 (최대) | - |
풍모 | Low ESL | 고장율 | - |
정전 용량 | 10 µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
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C3225X5R1H106M250AB
다층 세라믹 커패시터 (MLCC)
TDK 주식회사
저유효 등가 인덕턴스 (ESL), 높은 커패시턴스 밀도, 범용 커패시터
다양한 조건에서 안정적인 커패시턴스, 작동 온도 범위 내에서 신뢰할 수 있는 성능
커패시턴스: 10 µF, 허용오차: ±20%, 정격 전압: 50V, 온도 계수: X5R
치수: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm), 두께: 0.110" (2.80mm), 1210 (3225 미터법) 패키지, 테이프 및 릴 (TR) 포장
지정되지 않음
안정적인 성능, 높은 밀도 응용을 위한 컴팩트한 크기
강력한 시장 존재감, TDK 주식회사에 의한 잘 확립된 기술
서피스 마운트 기술 (SMT), 표준 SMT 조립 공정과 호환 가능
표준 전자 부품 산업 표준에 의해 인정
지정되지 않음
일반 전자 응용, 소비자 전자기기, 자동차, 통신, 산업 장비